避免^虚空

利用 Indium Corporation 先进的焊膏技术，避免空洞并防止产品寿命缩短、现场故障和客户不满。我们的焊料配方可最大限度地减少空洞，并提供更多优势，以满足更多工艺需求，包括提高暂停响应速度、稳定性、减少枕形焊头（HiP）缺陷、可靠的在线测试以及优异的表面绝缘电阻（SIR）性能。

由铟公司提供

避免现场故障
消除热问题
减少客户投诉

概述

使用铟公司的高级焊料避免出现^空洞

我们的 Avoid the Void® 计划旨在应对电子组装中最关键的挑战之一：最大限度地减少焊点中的空洞。通过提供专门用于减少空洞、优化工艺和提高技术的焊膏，这种方法凸显了我们提供高质量、可靠的焊接解决方案的承诺。通过与行业合作伙伴和全球客户的密切合作，我们提供了经过验证的创新解决方案，以解决这一日益具有挑战性的缺陷。

益处

最大限度地提高性能、可靠性和产量

增强可靠性

有了 Avoid the Void®，电子组件可实现更高的机械和热稳定性，最大限度地降低在应力作用下出现连接故障的风险。

提高性能

以更少的空隙实现更好的散热性和导电性，确保在要求苛刻的应用中实现最佳性能。

高效制造

通过优化焊膏配方、回流焊曲线和工艺，Avoid the Void® 可简化生产流程、减少返工并提高产量。

降低拥有成本

Avoid the Void® 可提高性能、可靠性和产量，使客户能够降低拥有成本，同时达到行业质量标准。

Avoid the^Void®焊膏

我们的许多焊膏都旨在减少空泡，同时提供其他优点。我们最畅销的 Indium8.9HF 系列提供了许多低空泡选择，如 Indium8.9HFRV，这是一种专为高可靠性合金设计的新配方。

焊料预型件

我们有许多有助于减少空洞的焊料瓶坯产品，其中最主要的是涂有助焊剂的瓶坯 LV 系列。

多年的专业知识

我们的资源库提供了丰富的资源，包括有关排尿和减少排尿策略的论文、文献、网络研讨会、视频和博客，帮助我们的客户克服这一挑战。

Avoid the^Void®产品

Avoid the Void® 包括一系列减少空洞的产品，从焊膏到预型件。

专家支持，结果可靠

您有技术问题或销售咨询吗？我们的专业团队将竭诚为您服务。"从一个工程师到另一个工程师®"不仅是我们的座右铭，也是我们提供卓越服务的承诺。我们随时准备为您服务。让我们联系起来！

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