产品
避免虚空
Avoid the void and prevent shortened product life, field failures, and customer dissatisfaction with Indium Corporation’s advanced solder paste technology. Our range of solders is formulated to minimize voiding and provide enhanced benefits to address additional process needs, including improved response-to-pauses, stability, reduced head-in-pillow (HiP) defects, reliable in-circuit testing, and superior surface insulation resistance (SIR) performance.
由铟泰公司提供支持
- 避免现场故障
- 消除热问题
- 减少客户投诉
概述
Avoid the Void® with Indium Corporation’s Advanced Solders
我们的 Avoid the Void® 计划旨在应对电子组装中最关键的挑战之一：最大限度地减少焊点中的空洞。通过提供专门用于减少空洞、优化工艺和提高技术的焊膏，这种方法凸显了我们提供高质量、可靠的焊接解决方案的承诺。通过与行业合作伙伴和全球客户的密切合作，我们提供了经过验证的创新解决方案，以解决这一日益具有挑战性的缺陷。
益处
最大限度地提高性能、可靠性和产量
增强可靠性
有了 Avoid the Void®，电子组件可实现更高的机械和热稳定性，最大限度地降低在应力作用下出现连接故障的风险。
提高性能
以更少的空隙实现更好的散热性和导电性，确保在要求苛刻的应用中实现最佳性能。
高效制造
通过优化焊膏配方、回流焊曲线和工艺，Avoid the Void® 可简化生产流程、减少返工并提高产量。
降低拥有成本
Avoid the Void® 可提高性能、可靠性和产量，使客户能够降低拥有成本，同时达到行业质量标准。
Avoid theVoid®焊膏
我们的许多焊膏都旨在减少空泡，同时提供其他优点。我们最畅销的 Indium8.9HF 系列提供了许多低空泡选择，如 Indium8.9HFRV，这是一种专为高可靠性合金设计的新配方。
焊料预型件
我们有许多有助于减少空洞的焊料瓶坯产品，其中最主要的是涂有助焊剂的瓶坯 LV 系列。
多年的专业知识
我们的资源库提供了丰富的资源，包括有关排尿和减少排尿策略的论文、文献、网络研讨会、视频和博客，帮助我们的客户克服这一挑战。
Avoid theVoid® 产品
Avoid the Void® 包括一系列减少空洞的产品，从焊膏到预型件。
相关应用
Avoid theVoid®产品有助于防止各种应用中的缺陷。
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