热界面材料
焊接 TIM (sTIM)
大功率密度 器件需要顶级热界面材料。铟泰公司的sTIM产品满足高性能器件在可靠性 、热性能和翘曲方面的要求。作为全球领先的sTIM解决方案提供商，我们凭借技术娴熟的工程师 团队和值得信赖的设备合作伙伴，为您提供将sTIM集成到生产工艺中的专业技术支持。
技术支持：铟泰公司
- 高度自动化的全球生产基地与稳定的长期供应链
- 先进的质量控制是满足半导体行业标准的关键
- 全球专家技术支持网络
产品概览
高热导率
铟的体积热导率 值较高（86 W/mK），这意味着与聚合物基热界面材料（TIM）相比，它对键合层厚度和平面度问题的不敏感性更高。
TIM1 和 TIM1.5 sTIM 解决方案
铟及铟基合金适用于单次和多次回流工艺，旨在最大限度地提高与各种金属层的润湿 ，同时将空洞率 降至最低。
长期可靠性
我们将协助您设计并采用一种封装架构，确保其具备热学和机械方面的可靠性 ，从而同时解决过热和翘曲问题。
高性能
我们的sTIMs具备业内最低的总降低热阻 。
全球制造
我们的制造能力确保能够在全球范围内大规模供应高质量的产品。
可持续发展
我们以可靠且负责任的方式采购原材料，并提供“回收再利用 ”计划。
产品数据表
铟基焊料热界面材料 PDS 100407 R0
用于 BGA 封装的焊接热界面材料 PDS 100082 R1.pdf
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