应用

低温

低温随着技术和制造挑战日益增多，以及对可持续性的高度重视，焊接技术的普及度大幅提升。该行业正日益专注于开发能够满足多样化需求的合金和工艺低温。在铟泰公司，我们凭借创新的低温焊接材料系列以及数十年来在低温焊接应用领域的专业经验，正在重塑电子制造行业格局。

概述

利用可持续解决方案提高绩效

低温焊接技术既具有技术优势，又具备环保效益。它有助于减轻热应力，推动复杂设计技术的进步，并消除由热引起的缺陷，例如翘曲或对敏感元器件的损坏。与此同时，它还能降低能源成本并减少碳排放，既符合环保法规的要求，也支持客户的可持续发展目标。

将热敏元器件贴附到印刷电路板上。

阶梯焊接，当标准SAC焊接工艺完成后，需要进行二次、低温的回流处理时。

消除因高温回流焊导致的较薄芯片翘曲现象。

用于手机、智能手表和许多物联网（IoT）设备的低熔点或低玻璃化转变温度（Tg）柔性电路。

大面积阵列器件（如BGA），以避免“枕头缺陷 ”（枕头缺陷）和“non-wet-open”（虚焊(NWO) ）故障。

了解我们多样化的焊料产品组合，包括传统的铟基合金和铋基合金，以及专为满足高级要求而设计的创新型 Bi+ 和 Durafuse® LT 系列。

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借助最新的材料、技术以及专家应用优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。