2.5D 和 3D 包装

诚然，植球 工艺并不像其他工艺那样令人兴奋，例如倒装芯片 封装以及2.5D和3D工艺。

随着半导体封装技术在“超越摩尔定律”时代不断发展，许多先进工艺在制造过程中都面临着挑战。通常，在精度方面芯片 焊接层 ，例如

先进封装技术不断发展，各种互连技术正朝着异构化的方向迈进。

热管理 随着功能密度 和功耗密度 的增加——特别是在先进封装技术中——这正成为半导体器件面临的一个日益严峻的挑战。热测试

在铟泰公司担任技术支持工程师的头几周里，我进行了广泛的研究，并与团队成员进行了商讨，以弄清楚何时应使用助焊剂，以及为什么它对……至关重要

各位，我正在与铟泰公司 的同事们共同撰写一本关于电子产品焊接技术（缺陷 ）的书。这是我们此前出版的《印刷电路板组装人员焊接指南》（缺陷 ）的续作。