반도체 패키징 및 조립
2.5D 및 3D 패키징
반도체 디바이스의 성능, 통합 및 시스템 기능을 향상시키기 위해 업계에서는 2.5D 및 3D 패키징을 점점 더 많이 채택하고 있습니다. 이는 여러 집적 회로(IC)를 단일 패키지로 통합하는 것으로, 이기종 통합 시대의 소형화에서 중요한 트렌드입니다. 반도체 등급 플럭스, 페이스트 및 관련 재료를 설계, 배합, 제조 및 공급하는 글로벌 리더인 Indium Corporation은 패키징 요구 사항에 대한 입증된 전문가입니다.
개요
2.5D 및 3D 패키징의 힘으로 반도체 통합을 발전시키다
무어보다 더 정교한 2.5D 및 3D 패키징은 성능과 시스템 기능을 향상시키는 데 목적을 둔 반도체 통합 기술입니다. 이러한 기술을 통해 다양한 프로세스 노드를 단일 패키지에 통합할 수 있습니다. 2.5D 패키징에서는 다이를 나란히 배치하는 반면, 3D 패키징에서는 다이를 수직으로 쌓습니다. 인디엄 코퍼레이션은 최고 수준의 고객 및 장비 파트너와 협력하여 빠르게 진화하는 이 분야에서 재료 및 조립 공정을 혁신하고 개선하고 있습니다.
혜택
전략적 협업을 통한 포장재 혁신 추진
전략적 파트너십
선도적인 고객과 장비 파트너는 인디엄 코퍼레이션이 첨단 패키징 요구 사항에 맞는 최첨단 소재를 개발하는 데 도움을 주고 있습니다.
입증된
고급 포장 조립에는 이미 공정이 입증된 재료가 사용되고 있습니다.
높은 수익률
당사의 견고하고 안정적인 소재는 특히 까다로운 포장 조립 공정에서 원하는 수율을 달성합니다.
우수한 기술 서비스
높은 수율을 달성하기 위해 재료를 선택하고 프로세스를 최적화하는 데 필요한 지원을 제공합니다.
관련 제품
Indium Corporation은 2.5D 및 3D 패키징 솔루션의 요구 사항을 충족하는 포괄적인 범위의 재료를 제공합니다.
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우리의 목표
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