2.5D 및 3D 패키징

볼 부착 공정은 플립칩 조립, 2.5D 및 3D와 같은 다른 공정에 비해 흥미롭지 않은 것은 사실입니다.

As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die bonding, for

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

Thermal management is becoming an ever more critical challenge for semiconductor devices, as the functional density and power density increase – especially with advanced packaging. Thermal test

인디움 코퍼레이션(Indium Corporation)에서 기술 지원 엔지니어로 근무를 시작한 첫 몇 주 동안, 저는 플럭스를 언제 사용해야 하는지, 그리고 왜 그것이 필수적인지 알아내기 위해 광범위한 조사를 진행하고 팀원들과 상의했습니다.

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.