시스템 인 패키지(SiP) 및 이기종 통합 어셈블리(HIA)

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

안녕하세요, 먼저 최근 시스템 인 패키지 애플리케이션용 솔더 페이스트 인쇄에 관한 웨비나에 참석해주신 모든 분들께 감사의 말씀을 드립니다. 이 주제에 대해 발표할 수 있는 기회를 주셔서 감사합니다.

안녕하세요, 첫 번째 블로그 게시물에서 인디엄 코퍼레이션에서의 여정을 문서화하게 되어 기쁘다고 말씀드렸는데, 그 문서의 대부분이 빠르게 작성되었다고 생각하니 재미있네요.

플럭스와 솔더 페이스트는 다양한 용도를 염두에 두고 제조된 특수 엔지니어링 재료입니다. 화학적 배합의 차이로 인해 다음과 같은 특정 특성이 있습니다.

인디엄 코퍼레이션의 반도체 및 첨단 조립 재료 부문 수석 제품 매니저인 앤디 맥키 박사와 반도체 부문 지역 매니저인 스즈 페이 림이 함께 논의합니다.

인디엄 코퍼레이션의 반도체 및 첨단 조립 재료 부문 수석 제품 매니저인 앤디 맥키 박사와 반도체 부문 지역 매니저인 스제 페이 림이 서로 다른 신뢰성의 차이에 대해 이야기합니다.

고객이 지정한 솔더 프리폼을 주문하면 Indium Corporation은 즉시 제조 공정을 시작하며, 거쳐야 할 단계가 많기 때문에 다음과 같은 제품을 고객에게 제공하고자 합니다.

몇 년 전 Chip Scale Review 잡지에 주요 반도체 시설 계획에 대한 기사를 썼던 것을 기억하실 것입니다(Marcy