볼 부착 플럭스

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

여러분, 이 게시물은 인디엄 코퍼레이션의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 그레이핑에 관한 내용을 발췌한 것입니다. 소개 개인용 전자 기기의 성장은 계속되고 있습니다.

볼 부착 공정은 플립칩 조립, 2.5D 및 3D와 같은 다른 공정에 비해 흥미롭지 않은 것은 사실입니다.

우리 팀의 제품 라인에 대해 배울 때 가장 먼저 구글에 검색한 용어 중 하나는 '유변학'으로, '유체의 흐름을 다루는 물리학의 한 분야'로 정의됩니다.

저는 이전에 인디엄 코퍼레이션에서의 역할이 제 교육 배경과 잘 맞았다고 이야기한 적이 있습니다. 저는 재료 과학 및 비즈니스 배경을 가지고 있지만, 그 자체로

반도체 제품에 익숙하지 않은 많은 사람들이 반도체 제품을 어렵게 생각합니다. 저도 그런 사람 중 한 명이었지만, 이제는 반도체 플럭스가 어렵게 느껴져서는 안 된다는 것을 깨달았습니다.

스즈 페이 림: 현재 볼 부착 공정에서 고객들은 기판의 휨과 같은 문제에 직면하고 있습니다. 기판에 충분한 플럭스를 증착하지 못하거나 볼이 휘어지는 경우도 있습니다.