半导体助焊剂
植球 助熔剂
铟泰公司 是球栅阵列（BGA）工艺中植球 助焊剂的值得信赖的供应商。我们成熟的产品系列提供水洗型和超低残留 、免洗 等选项，以满足多样化的需求。凭借在产品选型和工艺优化方面的专业知识，铟泰公司 是开发定制化解决方案以满足每位客户特定需求的可靠合作伙伴。
技术支持：铟泰公司
- 最优润湿
- 无失球
- 真正的一步到位
产品概览
铟泰公司 提供高品质、久经考验的植球 助焊剂，以应对应用 当前和未来面临的挑战。广受欢迎的植球 助焊剂包括：
WS-446HF
适用于植球 和倒装芯片 工艺的首选助焊剂，可实现无缝的一步式应用 。
WS-823
最佳全能型 植球 涂层，具有卓越的易清洁性。
WS-829
这款高粘附力、可印刷的植球 助焊剂，专为微型和超微型LED 组装工艺设计。
NC-809
首款超低残留 免洗 植球 磁通剂，专为敏感器件或难以清洁的封装设计。
概况
植球 Flux 产品
| 助焊剂类型 | Flux应用 方法 | 说明 | 清洁方法 | 卤族元素-免费 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | 针脚转移 | 适用于0.5mm间距 或更小尺寸BGA的红色助焊剂 | 温 DI 水 | 没有 | WS-446-AL |
| WS | 针脚转印/打印 | 适用于锡球 尺寸为0.25mm及以上的单步CuOSP 工艺 | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-446HF |
| WS | 针脚转移 | 最佳全能型 卤族元素-不含植球 助焊剂 | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-823 |
| WS | 针脚转印/打印 | For sphere size <0.25mm and fine-pitch high-density ball-attach, best cleanability | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-829 |
| WS | 针脚转印/打印 | 残留 易于清洁，因此清洁后可实现业界领先的毛细底部填充胶(CUF)/MUF 兼容性 | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-910 |
| 北卡罗来纳州 | 针脚转移 | 适用于0.5mm间距 或更小尺寸的BGA/PGA封装，在裸镍层上具有良好的润湿 | 免洗 | 符合要求 | NC-585 |
| NC-ULR | 针脚转印/打印 | 适用于免洗 工艺，在金（Au） 表面上具有良好的润湿 | 免洗 | 是 | NC-809 |
相关应用
铟泰公司的植球 磁通量产品适用于各种应用 。
植球
包括水洗型和免洗 型植球 助焊剂
2.5D 和 3D 包装
将多个模具集成到……中的技术……
系统级封装（SiP） 异构集成 （HIA）
系统级封装（系统级封装（SiP） ）和异构集成 解决方案
PCB
经过验证且处于行业前沿PCB 组装材料PCB
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