市场 激光/光纤

激光和光纤

一个呈蓝色的实验装置中,光纤激光器通过透镜和光学元器件 将光束聚焦在金属表面上。

一条绿色以太网电缆连接器 的特写镜头,背景是发光的纤维光学材料,呈现出模糊的效果。

激光和光学产品生产各阶段的创新解决方案

铟泰公司 提供种类繁多的产品,以应对生产流程各个阶段的挑战。从半导体化合物 和金属,到确保连接牢固可靠的焊料和热界面材料,我们的解决方案旨在满足先进制造业不断变化的需求。

概况

我们专注于创新技术和可持续实践,提供推动激光和光学行业实现高精度与高效率的必备元器件 。

86瓦/米
  • 热导率
  • 我们的材料可实现高达 86W/mK 的导热系数,这对激光应用 的有效散热至关重要。
坚固的关节
  • 优质产品
  • 工程焊料 烧结浆料的设计旨在确保其在高热循环 下保持完整性,从而提高激光模块的耐用性。
0.00035”
  • 瓶坯厚度
  • 我们采用80Au20Sn合金 材料制成的AuLTRA® ThInFORMS®,其厚度可低至0.00035英寸。这不仅减少了焊料用量,还限制了焊料沿芯片 向上渗流,从而最大限度地降低了短路的风险。
0
  • 残留
  • 我们的 InTACK™ 粘性剂技术能够长期保持高粘性,且几乎不产生残留 回流后 。

增强版热管理

我们的材料,包括工程焊料 、烧结浆料和热界面材料,具有卓越的热导率 ,可确保高功率激光系统保持稳定性能。

无助熔剂解决方案

我们的技术专为甲酸 回流工艺设计,可最大限度地减少残留物,从而提高光学元器件 的清洁度和可靠性 。

高可靠性

我们的产品专为应对极端工况而设计,可确保长久耐用和稳定的性能,从而减少激光和光学设备应用 中的停机时间和维护工作。

全面支持

在尖端研发团队和遍布全球的专业本地支持的支持下,我们针对激光和光学行业的独特需求提供专业指导和快速解决方案。

相关应用

机器人手臂芯片 对半导体芯片 精密焊接的特写镜头,展示了先进的芯片 焊接层 。

芯片

芯片用于金(Au)基材料的焊膏

两名身着洁净室防护服的人员正在检查硅晶圆,确保高科技生产设施内的无焊剂焊接工艺达到最佳状态。

使用甲酸进行回流焊接

无助焊剂焊膏及用于甲酸

一张电路板 上的计算机微芯片特写电路板 可见电子元器件 电路图案。

热管理

面向高性能计算(HPC)的散热解决方案,确保可靠性 最佳性能

最大化您的收益和潜力--今天就与我们合作

作为以技术专长和创新解决方案著称的全球领导者,我们确保您的产品超越行业标准,提供无与伦比的性能和可靠性。与我们合作,体验尖端技术和卓越服务——铟泰公司 。