Mercati Laser/Fibra ottica

Laser e fibre ottiche

I mercati dei laser e delle fibre ottiche stanno determinando una crescente domanda di precisione e alta affidabilità nell’assemblaggio elettronico, in particolare a causa dell’utilizzo di componenti ad alta potenza. Con il proseguire delle tendenze verso la miniaturizzazione e l’aumento della potenza in uscita, la necessità di materiali avanzati e di alta qualità, in grado di garantire sia prestazioni elevate che sostenibilità, diventa ancora più cruciale. Indium Corporation si impegna a fornire soluzioni sostenibili in grado di soddisfare queste esigenze in continua evoluzione del settore.

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Un banco di prova di colore bluastro mostra dei laser a fibra ottica che focalizzano il raggio, attraverso lenti e componenti ottici, su una superficie metallica.

Primo piano di un connettore verde per cavo Ethernet su uno sfondo sfocato di materiali in fibra ottica illuminati.

Panoramica

Soluzioni innovative per ogni fase della produzione nel settore laser e ottico

Indium Corporation offre un'ampia gamma di prodotti per affrontare le sfide in ogni fase del processo produttivo. Dai composti per semiconduttori e dai metalli alle leghe per saldatura e ai materiali di interfaccia termica che garantiscono connessioni solide e affidabili, le nostre soluzioni sono progettate per soddisfare le esigenze in continua evoluzione della produzione avanzata.

Fatti rapidi

Con un'attenzione particolare alle tecnologie innovative e alle pratiche sostenibili, forniamo i componenti essenziali che garantiscono precisione ed efficienza nei settori dell'ottica e dei laser.

86 W/mk
  • Conduttività termica
  • I nostri materiali possono raggiungere una conducibilità termica fino a 86 W/mK, fondamentale per un'efficace dissipazione del calore nelle applicazioni laser.
Articolazioni robuste
  • Prodotti di alta qualità
  • Le leghe di saldatura ingegnerizzate e le paste di sinterizzazione sono progettate per mantenere la propria integrità in presenza di cicli termici intensi, migliorando la durata dei moduli laser.
0.00035”
  • Spessore della preforma
  • I nostri AuLTRA® ThInFORMS®, realizzati in lega 80Au20Sn, possono raggiungere uno spessore minimo di 0,00035”. Ciò riduce il volume della saldatura e ne limita la risalita lungo il die, minimizzando così il rischio di cortocircuiti.
0
  • Residuo
  • La nostra tecnologia InTACK™, basata su agenti adesivi, garantisce un’elevata adesività nel tempo e non lascia praticamente alcun residuo dopo la rifusione.

Vantaggi

Gestione termica avanzata

I nostri materiali, tra cui leghe di saldatura ingegnerizzate, paste di sinterizzazione e materiali di interfaccia termica, offrono una conduttività termica superiore per garantire prestazioni costanti nei sistemi laser ad alta potenza.

Soluzioni senza flussante

Le nostre tecnologie, progettate per l'impiego nei processi di riflusso con acido formico, riducono al minimo i residui, migliorando la pulizia e l'affidabilità dei componenti ottici.

Alta affidabilità

Progettati per resistere a condizioni estreme, i nostri prodotti garantiscono una lunga durata e prestazioni costanti, riducendo i tempi di inattività e gli interventi di manutenzione nelle applicazioni laser e ottiche.

Supporto completo

Grazie a un team di ricerca e sviluppo all’avanguardia e a un’assistenza locale dedicata in tutto il mondo, offriamo una consulenza esperta e soluzioni rapide su misura per le esigenze specifiche dei settori del laser e dell’ottica.

Prodotti correlati

Offriamo una vasta gamma di prodotti per la produzione di componenti laser e in fibra ottica.

Due lingotti d'oro impilati ad angolo su una superficie scura, che mostra una texture liscia e riflettente.

Saldatura in oro

Soluzioni per saldature in oro di qualità superiore per alte temperature e alta affidabilità

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Immagine termica di un circuito stampato che mostra la distribuzione del calore con aree rosse, gialle e blu che indicano le variazioni di temperatura nei componenti elettronici e nei percorsi.

Materiali per l'interfaccia termica

I TIM a base metallica offrono una bassa resistenza termica e sono personalizzabili

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Varie forme metalliche, piccoli componenti e preforme di saldatura 140 sono sparsi intorno a vasi di vetro su una superficie a griglia.

Preforme a saldare

Preforme a saldare: materiali versatili per la saldatura e la termoregolazione

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Un primo piano di un chip di computer nero su un circuito stampato verde, potenziato dalla pasta di sinterizzazione, scintilla con elementi luminosi e percorsi intricati.

Materiali da sinterizzazione

Sinterizzazione di argento o rame a pressione o senza pressione

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Primo piano di una barra d'argento testurizzata con un logo e un testo parzialmente visibile inciso sulla superficie.

Metalli

Metalli di elevata purezza di indio, gallio, germanio e stagno per

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Cinque barattoli di vetro giacciono su un circuito digitale, ognuno dei quali versa una polvere di colore diverso: bianco, verde chiaro, giallo chiaro, bianco e rosso.

Composti

Indio, gallio e germanio di elevata purezza

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Confronto tra una preforma tipica e l'opzione AuLTRA® ThInFORMS® , evidenziando le differenze di spessore con misure in mm e pollici.

AuLTRA® ThInFORMS®

AuLTRA® ThInFORMS®: Preforma ideale per il die-attach, per migliorare la termicità e l'affidabilità.

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Diverse lame di rasoio metalliche sparse su uno sfondo bianco assomigliano nella loro disposizione a precisi PDA Preforms.

Preforme di precisione AuLTRA® per l'attacco a stampo

I preformati per il fissaggio di chip con stampi di precisione a base di oro garantiscono una precisione eccellente e

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Applicazioni correlate

Primo piano di una matrice di semiconduttore saldata con precisione da un braccio robotico, per mostrare le tecniche avanzate di saldatura delle matrici.

Attacco a stampo

Le soluzioni per l'attacco degli stampi includono paste saldanti e soluzioni a base d'oro.

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Due persone in tuta da camera bianca esaminano un wafer di silicio, assicurandosi che i processi di saldatura senza flussante siano ottimizzati all'interno dell'impianto di produzione high-tech.

Saldatura a rifusione con acido formico

Paste saldanti prive di flusso e materiali per acido formico

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Primo piano di un microchip per computer su un circuito verde con componenti elettronici e modelli visibili.

Gestione termica

Soluzioni termiche per HPC che garantiscono affidabilità e ottimizzazione

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