I prodotti Sfere di saldatura

Sfere di saldatura speciali

Indium Corporation is a small- to mid-volume supplier of specialty solder spheres. We offer a very wide variety of alloys and size range capabilities from around 0.004″ (100 μm) to 0.063″ (1.6 mm), depending on the alloy. Melting points range from below 90°C to over 700°C.

Alimentato da Indium Corporation

  • Sfera a basso contenuto di ossido
  • Controllo della tolleranza del diametro stretto
  • Stretto controllo della composizione della lega
Vista microscopica di particelle sferiche uniformi disposte su uno sfondo scuro.

Caratteristiche e vantaggi

Specialty solder spheres are used in a variety of market segments, including medical, transportation and automotive, military and aerospace, high-end mobile, and computing. Clean manufacturing and processing ensure low-oxide levels with no organic contamination. All spheres are manufactured in IATF-16949 certified facilities.

  • Diametri precisi
  • Capable of supplying quantities from 1 sphere to > 20 million per month
  • Una produzione e una lavorazione pulite assicurano bassi livelli di ossido e assenza di contaminazione organica.
  • La finitura e l'imballaggio di Whiteroom garantiscono la continuità della pulizia
  • I metalli puri garantiscono sfere finite di alta qualità
  • Prodotto in stabilimenti certificati IATF-16949

Leghe senza Pb

LegaIndalloy® #Melting Point
Solidus (°C
)
Melting Point
Liquidus (°C)
Min
(in)*
Max
(in)*
Min
(µm)*
Max
(µm)*
In50Sn11181250.0040.030102762
In48Sn (In/Sn eutectic)1E1180.0040.035102889
Bi42Sn (Bi/Sn eutectic)2811380.0080.1092032,769
Bi42Sn1Ag2821391400.0080.030203762
99.99In (“Pure Indium”)41570.0040.0501021,270
Sn20In2.8Ag (Pb-free “Sn63”)2271751870.0040.030102762
Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305)2562172200.0040.0651021,651
Sn4.0Ag0.5Cu (SAC405)25622172250.0040.035102889
Sn4Ag1212212280.0040.021102533
Sn5Ag1322212400.0040.032102800
80Au20Sn (Au/Sn eutectic)1822800.0040.039102991

*Gamma di diametri approssimativi producibili

Leghe contenenti Pb

LegaIndalloy® #Melting Point
Solidus (°C
)
Melting Point
Liquidus (°C)
Min
(in)*
Max
(in)*
Min
(µm)*
Max
(µm)*
Sn46Pb8Bi2401601730.0100.030254762
Sn36Pb2Ag (Sn62)Sn621791810.0040.030102762
Sn37Pb (63Sn)1061830.0040.0501021,270
Pb25In1101831920.0040.027102686
Pb40In2061972310.0040.020102508
Pb10Sn1592753020.0040.0401021,016

*Gamma di diametri approssimativi producibili

Schede tecniche dei prodotti

Specialty Solder Spheres PDS 97549 R9

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Flip-Chip

A crucial technique in advanced semiconductor packaging.

SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

SiP e assemblaggio integrato eterogeneo (HIA)

Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee

Due chip di microprocessore verdi, uno dei quali mostra una griglia di pin e l'altro un quadrato metallico centrale su una superficie scura.

Attacco a sfera

Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes

Un primo piano di un microchip per computer con superficie metallica e componenti interni visibili, che mostra una tecnologia avanzata di packaging 2,5D.

Imballaggio 2.5D e 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

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Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

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