Prodotti
Agenti di fissaggio
La gamma di materiali adesivi senza residui e non puliti di Indium Corporation semplifica il processo di assemblaggio con prodotti progettati specificamente per la produzione di semiconduttori e moduli di potenza. Scoprite una gamma di soluzioni adesive su misura per le vostre specifiche esigenze di chip, matrici e preforme di saldatura.
Alimentato da Indium Corporation
- Ridurre al minimo i requisiti degli apparecchi
- Ottenere un'ampia tolleranza di processo
- Eliminare la necessità di pulizia
Panoramica dell'agente di fissaggio
Robust Tack Strength
La compatibilità con i materiali di assemblaggio standard garantisce un posizionamento sicuro di preforme di saldatura, matrici di semiconduttori e pacchetti completi, senza bisogno di fissaggi.
Long Working Time
Mantengono la forza di presa dopo l'applicazione a temperature normali, rendendo i materiali adatti alle applicazioni di saldatura e sinterizzazione in cui vengono applicate temperature elevate durante la produzione.
No Residue
Dopo il riscaldamento non rimane alcuna traccia di residui sull'assemblaggio, eliminando la necessità di una pulizia post-processo e consentendo l'uso in applicazioni prive di flussante come la saldatura con acido formico.
Drop-in
Sono disponibili diverse opzioni di confezionamento, come siringhe, cartucce e flaconi, che consentono un'applicazione o un'erogazione senza soluzione di continuità durante il processo di produzione.
Fatti rapidi
I nostri prodotti riducono la necessità di ricorrere a dispositivi personalizzati nella produzione di semiconduttori e moduli di potenza. Semplificando il lavoro di progettazione iniziale, è possibile accelerare i tempi di ciclo e ridurre i costi complessivi.
Prodotti per l'incollaggio
Offriamo agenti adesivi per diverse applicazioni, tra cui flip-chip ed elettronica di potenza.
NC-702A per Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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