產品
粘接劑
Indium Corporation 的免清洗、無殘留黏著劑材料組合，專為半導體和功率模組製造而設計的產品，可簡化組裝流程。探索一系列針對您特定晶片、晶粒和焊胚需求量身打造的接著劑解決方案。
Powered by Indium Corporation
- 將燈具需求降至最低
- 實現廣泛的製程容忍度
- 免除清潔的需要
Tacking Agent 總覽
強大的黏著強度
與標準組裝材料相容，可確保焊接預型件、半導體模具和完整封裝的安全放置 - 無需夾具。
工作時間長
在正常溫度下使用後仍能保持黏著強度，使材料適用於製造過程中需要使用高溫的焊接和燒結應用。
無殘留
加熱後的組件上沒有任何殘留物的痕跡，不需要製程後的清潔，並能用於無助熔劑的應用，例如甲酸焊接。
隨到隨玩
針筒、藥筒和瓶裝等多種包裝選項任您選擇，可在製造過程中進行無縫施用或分裝。
速覽
我們的產品可減少半導體和電源模組製造過程中對客製化夾具的需求。透過簡化前期設計工作，您可以加快週期時間並降低整體成本。
粘合劑產品
我們提供不同應用的增黏劑，包括倒裝晶片和電力電子。
適用於 Flip-Chip 的 NC-702A
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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