應用
功率電子封裝與組裝
汽車、運輸、電腦和能源基礎設施等產業對於電力電子系統，特別是功率半導體的需求與日俱增。隨著這一趨勢的持續發展，研究、開發和使用能夠有效解決熱管理、空洞和整體可靠性等挑戰的材料變得至關重要。Indium Corporation 利用廣泛的高可靠性焊料、燒結材料、增粘劑和熱介面解決方案來支援創新功率電子產品的開發。
概述
與 Indium Corporation 攜手開創功率電子的創新先驅
Indium Corporation 的創新承諾超越了傳統的焊接解決方案。我們的研發團隊不斷追求新技術，以因應電力電子產業不斷演進的挑戰。因此，我們開發了專利的焊接、燒結和熱管理產品，特別迎合電力電子系統的需求。憑藉我們的專業技術和先進材料，我們幫助製造商實現最佳的性能和效率。
優點
利用我們的創新解決方案和產業專業知識，實現卓越的電力電子產品
廣泛的選擇
從晶片連接到封裝連接，我們提供焊接、燒結和熱管理產品，專門滿足功率電子系統的需求。
創新解決方案
我們致力於研究和開發解決方案，以應對電力電子領域當前和新興的挑戰，提供獨一無二的專利產品，滿足客戶的特定需求。
產業專業知識
我們的專家專精於為客戶選擇最佳的材料和製程來解決問題。這種方法不僅提高了客戶的產量，還促成了許多會議出版物的出版。
經過驗證的可靠性
領先的製造商和包裝廠商採用我們的產品來克服設計上的挑戰，並與我們合作進行共同開發專案，以滿足未來的需求。
頂側晶片互連
模組接頭
DBC 附加
PCB 組裝
封裝-附加
相關產品
我們為電力電子產業的不同應用提供焊膏、焊錫胚、銀銅燒結膏、增粘劑和熱介面材料。
相關應用程式
相關市場
汽車、運輸、電腦及能源基礎建設 (如電力網路) 等產業對於電力電子系統的需求持續增加。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。