焊料合金
Durafuse® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
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- 無鉛高溫溶液
- Utilize Current Equipment and Process
- 電性和熱性 ≥ 高鉛
產品總覽
高剪切強度
即使在 280°C 左右的溫度下，Durafuse® HT 仍能保持 >15MPa 的剪切強度，表現優於高鉛焊料。
取代高铅焊料
Durafuse® HT 用於滿足含鉛焊膏的傳統製程時，不需要特殊的設定。這可降低採用新材料的風險，並縮短產品上市時間。
優於鉛合金
雖然不含 Pb，但 Durafuse® HT 在熱傳導性、熱機械強度和電導性方面都優於含 Pb 高的材料。
永續性
透過在應用中取代鉛，Durafuse® HT 可幫助客戶實現永續發展的目標，並符合環保法規和政策。
產品資料表
Durafuse®HT 高溫無鉛焊膏 PDS 100025 R0.pdf
相關應用程式
Durafuse® HT 焊膏適用於各種工業應用。
相關市場
Durafuse® HT 適用於分立式功率元件和 SMD 多晶片模組功率元件的裸片貼片和夾片貼片應用，在某些市場中廣泛使用。
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