焊料合金
Durafuse® HT
Durafuse® HT 是一款高溫無鉛焊料解決方案，旨在取代傳統上用於半導體晶片黏著應用的高鉛合金。延續 Durafuse® 混合合金的設計理念，Durafuse® HT 經特別設計，可在高溫下維持高晶片剪切強度，並能在 PCBA 回流焊接的峰值溫度 260°C 下避免重新熔化。 Durafuse® HT 是唯一符合此要求的無鉛焊料選項。
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- 無鉛高溫溶液
- 善用現有設備與製程
- 電性和熱性 ≥ 高鉛
產品總覽
高剪切強度
即使在 280°C 左右的溫度下，Durafuse® HT 仍能保持 >15MPa 的剪切強度，表現優於高鉛焊料。
取代高铅焊料
Durafuse® HT 用於滿足含鉛焊膏的傳統製程時，不需要特殊的設定。這可降低採用新材料的風險，並縮短產品上市時間。
優於鉛合金
雖然不含 Pb，但 Durafuse® HT 在熱傳導性、熱機械強度和電導性方面都優於含 Pb 高的材料。
永續性
透過在應用中取代鉛，Durafuse® HT 可幫助客戶實現永續發展的目標，並符合環保法規和政策。
產品資料表
Durafuse®HT 高溫無鉛焊膏 PDS 100025 R0.pdf
相關應用程式
Durafuse® HT 焊膏適用於各種工業應用。
相關市場
Durafuse® HT 適用於分立式功率元件和 SMD 多晶片模組功率元件的裸片貼片和夾片貼片應用，在某些市場中廣泛使用。
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