ligas de solda
Durafuse® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Solução de alta temperatura sem Pb
- Utilize Current Equipment and Process
- Propriedades Eléctricas e Térmicas ≥ Alto-Pb
Visão geral do produto
Elevada resistência ao cisalhamento
Durafuse® HT mantém a resistência ao cisalhamento >15MPa, mesmo a temperaturas de cerca de 280°C, superando o desempenho da solda com alto teor de PB.
Substituição de solda com alto teor de PB
O Durafuse® HT não requer uma configuração especial quando utilizado em processos tradicionais que utilizam pasta de solda contendo Pb. Isto reduz o risco de adotar os novos materiais e o tempo de colocação no mercado.
Superior às ligas de Pb
Embora não contenha Pb, o Durafuse® HT supera os materiais com elevado teor de Pb em termos de condutividade térmica, resistência termo-mecânica e condutividade eléctrica.
Sustentável
Ao substituir o Pb em aplicações, o Durafuse® HT ajuda os clientes a atingir objectivos de sustentabilidade e a cumprir regulamentos e políticas ambientais.
Fichas de dados do produto
Durafuse® HT Pasta de solda sem pb de alta temperatura PDS 100025 R0.pdf
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