ligas de solda
Durafuse® HT
Concebido como uma alternativa às ligas com elevado teor de chumbo tradicionalmente utilizadas na fixação de chips semicondutores, o Durafuse® HT é uma solução de solda sem chumbo para altas temperaturas. Seguindo o conceito de liga mista do Durafuse®, o Durafuse® HT foi concebido para manter uma elevada resistência ao cisalhamento dos chips a altas temperaturas e para evitar a refusão às temperaturas de pico de refluxo da PCBA, de 260 °C. O Durafuse® HT é a única opção de solda sem chumbo que cumpre este requisito.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Solução de alta temperatura sem Pb
- Utilizar o equipamento e os processos atuais
- Propriedades Eléctricas e Térmicas ≥ Alto-Pb
Visão geral do produto
Elevada resistência ao cisalhamento
Durafuse® HT mantém a resistência ao cisalhamento >15MPa, mesmo a temperaturas de cerca de 280°C, superando o desempenho da solda com alto teor de PB.
Substituição de solda com alto teor de PB
O Durafuse® HT não requer uma configuração especial quando utilizado em processos tradicionais que utilizam pasta de solda contendo Pb. Isto reduz o risco de adotar os novos materiais e o tempo de colocação no mercado.
Superior às ligas de Pb
Embora não contenha Pb, o Durafuse® HT supera os materiais com elevado teor de Pb em termos de condutividade térmica, resistência termo-mecânica e condutividade eléctrica.
Sustentável
Ao substituir o Pb em aplicações, o Durafuse® HT ajuda os clientes a atingir objectivos de sustentabilidade e a cumprir regulamentos e políticas ambientais.
Fichas de dados do produto
Durafuse® HT Pasta de solda sem pb de alta temperatura PDS 100025 R0.pdf
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