aleaciones de soldadura
Durafuse® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
Desarrollado por Indium Corporation
- Solución de alta temperatura sin Pb
- Utilize Current Equipment and Process
- Propiedades eléctricas y térmicas ≥ Alto contenido en Pb
Productos
Alta resistencia al cizallamiento
Durafuse® HT mantiene una resistencia al cizallamiento >15MPa, incluso a temperaturas en torno a 280°C, superando a las soldaduras con alto contenido en plomo.
Sustitución por soldadura con alto contenido en plomo
Durafuse® HT no requiere una configuración especial cuando se utiliza en procesos tradicionales que admiten pasta de soldadura con Pb. Esto reduce el riesgo de adoptar los nuevos materiales y el tiempo de comercialización.
Superior a las aleaciones de Pb
Aunque no contiene Pb, Durafuse® HT supera a los materiales con alto contenido en Pb en conductividad térmica, resistencia termomecánica y conductividad eléctrica.
Sostenible
Al sustituir al Pb en las aplicaciones, Durafuse® HT ayuda a los clientes a alcanzar objetivos de sostenibilidad y a cumplir las normativas y políticas medioambientales.
Fichas técnicas de productos
Durafuse® HT Pasta de soldar sin plomo para altas temperaturas PDS 100025 R0.pdf
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Durafuse® HT está destinado a aplicaciones de fijación por troquel y clip para dispositivos de alimentación discretos y dispositivos de alimentación de módulos multichip SMD, que se utilizan ampliamente en determinados mercados.
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