Materiales de sinterización
Sinterización sin presión
Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.
Desarrollado por Indium Corporation
- Formulaciones con alto contenido metálico y bajo contenido orgánico
- Opciones de sinterización de Ag y Cu
- Sinterización a baja temperatura 200°C (Ag)
Productos
Adecuado para diversos acabados de superficie
Nuestra pasta de sinterización de plata (Ag) sin presión es compatible con superficies de Ag, oro (Au) y cobre (Cu), mientras que la pasta de sinterización de Cu es adecuada para superficies de Cu, Au, Ni y Ag.
Ideal para altas temperaturas
With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.
Solución de fijación de troqueles sin plomo
El sinterizado sin presión ofrece una alternativa sin plomo a las tradicionales pastas de soldadura de alta temperatura a base de Pb para la fijación de matrices de semiconductores.
Baja temperatura de procesado
La sinterización sin presión funciona en función de la temperatura a lo largo del tiempo. La pasta sinterizada de Ag de Indium Corporation puede procesarse a temperaturas tan bajas como 200 °C.
Productos de sinterización sin presión
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Fichas técnicas de productos
QuickSinter® QS815-AR Pasta de sinterización de plata sin presión y a presión PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SDPasta de sinterización de plata sin presión PDS 99781 R1.pdf
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