Aplicaciones
Evaporación térmica y revestimiento PVD
La evaporación térmica y la deposición física de vapor (PVD) son dos técnicas utilizadas para aplicar películas finas y revestimientos a diversos sustratos. La pureza del material de partida es tan crucial como el equipo de deposición. Indium Corporation suministra materiales de alta calidad, en particular indio y galio, específicamente para las industrias electrónica y de semiconductores. Además, ofrecemos asistencia técnica experimentada para ayudarle a optimizar su proceso de PVD.
Visión general
Alta calidad y eficacia en la deposición de películas finas
La evaporación térmica y el PVD son técnicas de deposición de películas finas que utilizan métodos diferentes. Estos procesos son cruciales en diversas industrias, como la electrónica, la automoción y la aeroespacial. Para garantizar una evaporación térmica eficaz y eficiente, los metales y aleaciones de alta pureza son esenciales para conseguir películas finas de calidad. Indium Corporation es la opción preferida de los clientes gracias a sus materiales avanzados, su compromiso inquebrantable con la calidad y su excelente asistencia técnica.
Beneficios
Mejore la deposición de películas finas con los materiales y la experiencia de Indium Corporation
Materiales avanzados
Nos enorgullecemos de suministrar metales, aleaciones y compuestos de primera calidad para garantizar una calidad superior en la deposición de películas finas.
Excelencia del indio
El indio y sus compuestos, especialmente el óxido de indio y estaño (ITO), se utilizan habitualmente en pantallas, pantallas táctiles y células solares por su excepcional conductividad y transparencia.
Galio de alta calidad
El galio interviene en la formación del arseniuro de galio (GaAs), un semiconductor conocido por su eficacia a la hora de convertir la electricidad en luz o señales de radiofrecuencia, lo que lo hace esencial en la tecnología LED y de radiofrecuencia.
Servicios dedicados
Trabajamos con cada cliente para elegir los materiales adecuados y ofrecemos nuestra experiencia en materiales y procesos para garantizar una experiencia perfecta.
Materials and Available Forms
| Material | Tiro Redondo | Tiro de lágrima | Trozos | Formularios personalizados | Llenado de crisoles | Insertos de crisol a medida |
|---|---|---|---|---|---|---|
| En | X | X | X | X | X | |
| ITO | X | |||||
| Ga | X | X | ||||
| InGa | X | X | X | X | ||
Características
Propiedades físicas de los elementos comunes para la evaporación térmica
| Indio | Galio | Cobre | Selenio | |
|---|---|---|---|---|
| Número atómico | 49 | 31 | 29 | 34 |
| Punto de ebullición | 2,072°C | 2,204°C | 2,562°C | 685°C |
| Punto de fusión | 157°C | 29.8°C | 1,084°C | 221°C |
| Densidad | 7,31 g/cm³ | 6,10 g/cm³ | 8,94 g/cm³ | 4.28 – 4.81g/cm³ |
| Peso atómico | 114,8g/mol | 69,7g/mol | 63,5g/mol | 789,6g/mol |
Propiedades físicas de las aleaciones comunes para la evaporación térmica
| ITO | CuGa | Culn | |
|---|---|---|---|
| Punto de fusión | 1500°C | 460°C | 575°C |
| Densidad | 7,16 g/cm³ | 7,91 g/cm³ | 8,45 g/cm³ |
Aplicaciones relacionadas
Mercados relacionados
Estos métodos y materiales se utilizan en diversos mercados, como la automoción, la industria aeroespacial y la electrónica de consumo.
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