Productos
Materiales de sinterización
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Desarrollado por Indium Corporation
- Formulaciones con y sin presión
- Materiales de sinterización puros (sin epoxi ni polímero)
- Enfoque de alto contenido metálico y bajo contenido orgánico
Productos de sinterización
Indium Corporation ofrece una gama de pastas de sinterización adaptadas a diversas aplicaciones. La serie InFORCE® está optimizada para la sinterización a presión, mientras que la serie InBAKE™ es ideal para la sinterización tradicional sin presión. Para la sinterización rápida de áreas pequeñas, la serie QuickSinter® ofrece un rendimiento excepcional, garantizando resultados rápidos y eficientes.
InFORCE
InFORCE® Series sinter pastes excel in high-performance…
InBAKE™
Pressureless sinter pastes for traditional batch oven…
QuickSINTER
Minimizar el tiempo de sinterización en matrices pequeñas para...
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Mercados relacionados
Las técnicas y materiales de sinterización se utilizan ampliamente en la industria de la electrónica de potencia para envasado y ensamblaje, así como en mercados como la automoción y la e-movilidad.
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