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Materiales de sinterización
La sinterización en el montaje de componentes electrónicos es una técnica de unión en la que se utilizan metales de alta temperatura de fusión, como la plata o el cobre, para formar interconexiones de gran fiabilidad con una conductividad térmica y eléctrica superior. La sinterización es un proceso de interdifusión en estado estacionario: las partículas metálicas se fusionan entre sí y con las superficies que se van a unir una vez que se aplica suficiente calor. La sinterización puede realizarse sin presión o con presión aplicada. Indium Corporation ofrece pastas de sinterización de plata y cobre tanto para procesos con presión como sin presión.
Desarrollado por Indium Corporation
- Formulaciones con y sin presión
- Materiales de sinterización puros (sin epoxi ni polímero)
- Enfoque de alto contenido metálico y bajo contenido orgánico
Productos de sinterización
Indium Corporation ofrece una gama de pastas de sinterización adaptadas a diversas aplicaciones. La serie InFORCE® está optimizada para la sinterización a presión, mientras que la serie InBAKE™ es ideal para la sinterización tradicional sin presión. Para la sinterización rápida de áreas pequeñas, la serie QuickSinter® ofrece un rendimiento excepcional, garantizando resultados rápidos y eficientes.
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