PREFORMAS DE SOLDADURA
Aleaciones para preformas
Solder preforms come in standard shapes such as squares, rectangles, washers, and discs. Typical sizes range from 0.010″(0.254 mm) up to 2″(50.8 mm), though smaller and larger sizes, as well as custom shapes, are also available. Dimensions can be held to tighter tolerances to assure volume accuracy.
Desarrollado por Indium Corporation
- Fabricación de precisión
- Pureza
- Cientos de opciones para prácticamente cualquier aplicación
Selección de aleaciones
Existe un amplio surtido de aleaciones con temperaturas de liquidus que oscilan entre 47°C y 1.063°C. Las aleaciones pueden contener indio, oro, plomo sin plomo, plomo fusible o plomo estándar, entre muchas otras.
Elija un margen de fusión seguro
Una regla general es seleccionar una aleación que funda al menos 50 °C por encima de la temperatura de funcionamiento de la pieza que se va a soldar.
Garantizar la compatibilidad de los materiales
Tenga en cuenta los materiales a soldar y qué soldadura es más compatible. Por ejemplo, las soldaduras con base de estaño eliminarán el oro de las piezas chapadas en oro, formando intermetálicos frágiles, por lo que en estos casos suelen recomendarse las soldaduras con base de indio.
Considerar la forma de la preforma
Es importante tener en cuenta la forma de la preforma final en el proceso de selección de la aleación, ya que los metales y las aleaciones tienen características únicas que afectan a la maleabilidad.
Evaluar las condiciones de funcionamiento
También es importante tener en cuenta el entorno de funcionamiento del conjunto. ¿Funcionará a temperaturas muy altas o muy bajas y/o estará sometido a vibraciones?
Especificaciones dimensionales
La ubicación de la unión soldada y el volumen de soldadura necesario determinan el tamaño y la forma de la preforma. Una vez fijadas las dimensiones planas (diámetro, longitud y anchura), ajuste el grosor para conseguir el volumen necesario. Para las conexiones con orificios pasantes, añada un 10-20% al volumen calculado para conseguir un buen fileteado, mientras que las uniones de almohadilla a almohadilla deben tener un 5% menos de superficie que la almohadilla.
Cada preforma de soldadura debe tener una tolerancia de rebaba especificada. El cumplimiento de las tolerancias estándar ayuda a evitar costes adicionales y retrasos. Indium Corporation ofrece una amplia biblioteca de tamaños y formas de preformas, o podemos crear configuraciones personalizadas para su aplicación. Elegir un tamaño de preforma existente puede ayudarle a ahorrar tiempo de preparación.
| Anchura/Longitud o Diámetro | Tolerancias típicas |
|---|---|
| Up to 0.100″ (2.54 mm) | ± 0.002″ (± 0.051 mm) |
| Over 0.100″ (2.54 mm) | ± 0.005″ (± 0.127 mm) |
| Espesor | Tolerancias típicas |
|---|---|
| Up to 0.001″ (0.025 mm) | ± 0.0002″ (± 0.005 mm) |
| 0.001″ (0.025mm) to 0.002″ (0.050 mm) | ± 0.0003″ (± 0.0076 mm) |
| > 0.002″ (0.050mm) to 0.010″ (0.254 mm) | ± 0.0005″ (± 0.0127 mm) |
| > 0.010″ (0.254mm) to 0.020″ (0.508 mm) | ± 0.0010″ (± 0.0254 mm) |
| > 0.020″ (0.508mm) to 0.050″ (1.27 mm) | ± 0.0025″ (± 0.0635 mm) |
| > 0.050″ (1.27 mm) | ± 5% |
| Tolerancias de las rebabas (discos, cuadrados y rectángulos) | Tolerancias típicas |
|---|---|
| < 0.050″ (1.27 mm) | 0.002″ (0.050 mm) |
| > 0.050″ (1.27 mm) to 0.500″ (12.7 mm) | 0.003″ (0.076 mm) |
| > 0.500″ (12.7 mm) | 0.005″ (0.127 mm) |
| Tolerancias de rebaba (arandelas y marcos) | Tolerancias típicas |
|---|---|
| < 0.100″ (2.54 mm) | 0.003″ (0.076 mm) |
| Cuando el espesor ≥ 2/3 del diámetro interior. | 0.005″ (0.127 mm) |
Recomendaciones sobre preformas de soldadura
Embalaje
There are a variety of packaging options, including tape & reel. To minimize excessive handling, exposure to air, and subsequent oxidation, solder preforms should be packaged according to the quantity used during a typical work shift.
Almacenamiento
Conservar en el envase original, bien cerrado, con una HR del 55% o inferior y a temperaturas inferiores a 22°C. Las preformas de soldadura también pueden almacenarse en una atmósfera inerte, como una caja seca de nitrógeno.
Vida útil
La vida útil de las preformas de soldadura depende de la composición de la aleación. Las aleaciones sin plomo y las aleaciones con un contenido de plomo inferior al 70% tienen una vida útil de 1 año a partir de la fecha de fabricación (DOM). Las aleaciones con un contenido de plomo superior al 70% tienen una vida útil de 6 meses a partir de la fecha de fabricación.
Aplicaciones relacionadas
Las aleaciones prevalecen en todas nuestras aplicaciones, y nuestros ingenieros y químicos han desarrollado numerosas variaciones, clasificadas en función de cómo satisfacen las distintas necesidades.
Embalaje y montaje de semiconductores
El embalaje crítico de semiconductores garantiza la funcionalidad y la durabilidad.
Gestión térmica
Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…
Soldadura a alta temperatura
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
Mercados relacionados
Nuestras aleaciones para preformas son la base de las preformas utilizadas en diversos mercados, entre ellos:
Productos relacionados
Preformas de soldadura
Solder preforms: versatile materials solving sealing &…
Soldadura de oro
Premium gold solder solutions for high-temp, high-reliability…
Materiales de interfaz térmica
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Aleaciones de soldadura
Wide range of solder alloys with melting…
Asistencia experta para resultados fiables
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.
¿Busca fichas de datos de seguridad?
Acceda a todo lo que necesita, desde las especificaciones técnicas hasta la guía de aplicaciones, en una única y práctica ubicación.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.