Preformas de soldadura
Fortificación de soldaduras
Las preformas Solder Fortification® son piezas rectangulares de aleación metálica sin fundente, diseñadas para mejorar las uniones de soldadura al integrarse a la perfección con la pasta de soldadura durante el proceso de reflujo. Al estar fabricadas con la misma aleación que la pasta, se funden juntas utilizando el fundente de la pasta, lo que garantiza una adhesión y un flujo óptimos. Estas preformas aumentan significativamente el volumen de soldadura, lo que las hace ideales para aplicaciones de paso fino (0,3 mm o menos), en las que es fundamental contar con conexiones robustas y fiables.
Desarrollado por Indium Corporation
- Soldaduras más fuertes
- Reducción del trabajo de repaso
- Mayor volumen de soldadura
Productos
Las preformas Solder Fortification® se presentan en bobinas con cinta para facilitar su colocación mediante máquinas de montaje automático estándar.
Aleaciones comunes:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Nombre | Talla | Cantidad por bobina 7 | Cantidad por bobina 13 | Ejemplo de peso: SAC305 (gramos/ea) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | n/a |
| 0201 | 0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | n/a |
| 0402H | 0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | n/a |
| 0402 | 0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | n/a |
| 0603 | 0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27 mm x 2,03 mm x 0,762 mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | n/a |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27 mm x 2,03 mm x 1,27 mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52 mm x 3,05 mm x 1,52 mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Características
Lograr uniones soldadas precisas es esencial para la fiabilidad en la fabricación de componentes electrónicos. Sin embargo, las tendencias de miniaturización, como la reducción del grosor de los esténciles y el menor espaciado entre componentes, hacen que esta tarea sea cada vez más compleja. Las preformas Solder Fortification® ofrecen una solución avanzada para satisfacer eficazmente estos exigentes requisitos.
Conectores de borde
Los conectores de borde soportan frecuentes tensiones mecánicas al enchufarse y desenchufarse, por lo que unas juntas de soldadura duraderas son esenciales para la fiabilidad. La adición de preformas de soldadura aumenta el volumen de soldadura, creando uniones más fuertes y resistentes para soportar un uso repetido.
Soldaduras pasantes
Las uniones de soldadura de orificios pasantes pueden resultar costosas con la soldadura por ola, mientras que la pasta de soldadura por sí sola puede tener problemas para conseguir un relleno completo de los orificios. La adición de preformas de soldadura aumenta el volumen de soldadura, mejorando la resistencia y la fiabilidad, especialmente en aplicaciones de servidores, telecomunicaciones y automoción.
Quad-Flat Sin Plomo (QFN) Reducción de huecos
El vacío en los componentes QFN es un importante problema de fiabilidad térmica causado por los volátiles de la pasta de soldadura. Las preformas de soldadura, libres de fundente y volátiles, reducen significativamente el vacío, garantizando uniones de soldadura más fiables en comparación con la pasta sola.
Blindaje contra radiofrecuencias
Los blindajes de RF requieren una unión de soldadura completa para garantizar su fijación segura a la placa. La impresión tradicional de plantillas a menudo se queda corta a la hora de proporcionar el volumen de soldadura necesario para una unión completa alrededor del blindaje. La adición de preformas de soldadura aumenta significativamente el volumen de soldadura, garantizando una conexión fiable y robusta en comparación con la pasta de soldadura sola.
Fichas técnicas de productos
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 R7.pdf
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