Preformas de soldadura
Fortificación de soldaduras
Las preformas Solder Fortification® son piezas metálicas rectangulares de aleación sin fundente diseñadas para mejorar las juntas de soldadura integrándose perfectamente con la pasta de soldadura durante el reflujo. Al compartir la misma aleación que la pasta, refluyen juntas utilizando el fundente de la pasta, lo que garantiza una adhesión y un flujo óptimos. Estas preformas aumentan significativamente el volumen de soldadura, lo que las hace ideales para aplicaciones de paso fino (0,3 mm o menos) en las que son fundamentales unas conexiones sólidas y fiables.
Desarrollado por Indium Corporation
- Soldaduras más fuertes
- Reducción del trabajo de repaso
- Mayor volumen de soldadura

Productos
Las preformas Solder Fortification® se envasan en cinta y carrete para facilitar su colocación en máquinas estándar de pick and place.
Aleaciones comunes:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
Nombre | Talla | Cantidad por bobina 7 | Cantidad por bobina 13 | Ejemplo de peso: SAC305 (gramos/ea) | SAC 305 | SnPb |
---|---|---|---|---|---|---|
0201H | 0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,127 mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | n/a |
0201 | 0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,254 mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
0402B | 0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,101 mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | n/a |
0402H | 0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,25 mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | n/a |
0402 | 0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,48 mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
0603H | 0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,381 mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | n/a |
0603 | 0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,787 mm) | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27 mm x 2,03 mm x 0,762 mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | n/a |
0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27 mm x 2,03 mm x 1,27 mm) | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52 mm x 3,05 mm x 1,52 mm) | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Características
Lograr uniones soldadas precisas es esencial para la fiabilidad en la fabricación de componentes electrónicos. Sin embargo, las tendencias de miniaturización, como la reducción del grosor de los esténciles y el menor espaciado entre componentes, hacen que esta tarea sea cada vez más compleja. Las preformas Solder Fortification® ofrecen una solución avanzada para satisfacer eficazmente estos exigentes requisitos.
Fichas técnicas de productos
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 (A4) R7.pdf
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 R7.pdf
Solder Fortification Preforms PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
Aplicaciones relacionadas
Las preformas para montaje de placas de circuito impreso son adecuadas para una amplia gama de aplicaciones.
Mercados relacionados
Las preformas de montaje de PCB de Indium Corporation están disponibles para su uso en diversos mercados.
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