Informática de alto rendimiento
La computación de alto rendimiento (HPC) es un motor de innovación y eficiencia en el montaje de componentes electrónicos y el encapsulado de semiconductores, y para ello requiere materiales avanzados. Impulsa el rápido desarrollo de productos y sistemas electrónicos en todo el mundo. Además, es esencial para el desarrollo de tecnologías de vanguardia como la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático, que dependen de sofisticados diseños de semiconductores y soluciones de encapsulado.
Visión general
Asóciese con Indium Corporation para lograr el éxito en computación de alto rendimiento
Desde pastas de soldadura y fundentes semiconductores hasta materiales de interfaz térmica, la selección, combinación y aplicación precisas de estos componentes son cruciales para obtener altos rendimientos de producción y una calidad de producto excepcional. Indium Corporation destaca en este ámbito, ofreciendo conocimientos técnicos y servicios para ayudar a los clientes a aplicar eficazmente las combinaciones óptimas de materiales.
Consejo principal
- Residuos no pegajosos con excelente rendimiento TIC
- Excelente rendimiento de HIP y NWO
- Excelente compatibilidad con revestimientos conformados
- Más de dos órdenes de magnitud mejor que los materiales de baja temperatura que contienen Bi
- El rendimiento de la TCT puede ser mejor que el de la SAC305
- Mayor volumen de soldadura para mejorar la fiabilidad mecánica
- Fundente sin COV WF-7745
- WF-9945 Fundente con colofonia
Módulo de memoria
- Residuo de fundente restringido
- Excelente eficacia de transferencia
- Mejora de la resistencia a las caídas
- Mejorar el rendimiento del TCT
Tarjeta gráfica
- Elimina HIP y NWO cuando los BGAs se deforman
- Excelente humectación en diferentes superficies
Dispositivo de alimentación
- Reducir el vaciado del suelo
- Menos residuos de fundente, mejora el rendimiento SIR
Conector
- Mayor volumen de soldadura para mejorar la fiabilidad mecánica
Disipador térmico
- Comprimido entre dos superficies sin reflujo
- Alta conductividad térmica
- Excelente comportamiento en ciclos térmicos
Productos relacionados
Ofrecemos una amplia selección de productos, incluidos fundentes para semiconductores, pasta de soldadura y aleaciones de alta fiabilidad, diseñados para ayudar a los clientes a alcanzar sus objetivos exclusivos.
Muelle térmico
Una conocida interfaz térmica de aleaciones de metales blandos
Metal líquido y pasta de metal líquido
Metales líquidos que cumplen la directiva RoHS y
Alambre de soldadura
Hilo de soldadura de primera calidad con bobinado uniforme, alta pureza y
Materiales de interfaz térmica
Los TIM metálicos ofrecen baja resistencia térmica y son personalizables
Aplicaciones relacionadas
Montaje de PCB
Materiales probados y de vanguardia para el montaje de placas de circuito impreso
Embalaje y montaje de semiconductores
El envasado de semiconductores críticos garantiza la funcionalidad y
Gestión térmica
Soluciones térmicas para HPC que garantizan fiabilidad y un rendimiento óptimo
Por qué Indium Corporation
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Como líder mundial conocido por nuestra experiencia técnica y nuestras soluciones innovadoras, garantizamos que sus productos superen los estándares del sector, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad inigualables. Asóciese con nosotros para experimentar la tecnología de vanguardia y un servicio excepcional: la diferencia de Indium Corporation.
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