Flip-Chip

El proceso de flip-chip consiste en extraer las pastillas individuales de una oblea montada sobre una cinta de corte, darles la vuelta y colocarlas sobre un sustrato. Este sustrato puede ser una placa de circuito impreso, un marco de plomo, un sustrato cerámico o, en el caso de los conjuntos 2,5D y 3D, un intercalador o una oblea. Como líder en la química de fundentes para flip-chips, Indium Corporation fue pionera en el primer fundente para flip-chips de residuo ultrabajo y sin limpieza hace más de una década, estableciendo el estándar para la industria.

Obtener asistencia

Primer plano de un chip semiconductor cuadrado con cuatro secciones subdivididas sobre fondo verde y negro.

Visión general

Máximo rendimiento en envases avanzados cada vez más compactos

La tecnología flip-chip se utiliza ampliamente en el empaquetado de semiconductores avanzados para aplicaciones de alto rendimiento como microprocesadores, GPU y dispositivos de radiofrecuencia. Este proceso suele consistir en colocar un chip volteado sumergido en fundente sobre el sustrato, o inyectar fundente sobre el sustrato antes de colocar el chip volteado y someterlo a reflujo masivo, unión por termocompresión (TCB) o unión asistida por láser (LAB), para formar uniones soldadas fiables para la conexión eléctrica y mecánica. Esta técnica elimina la necesidad de unir cables, lo que reduce la longitud de los trayectos de señal y mejora el rendimiento eléctrico y térmico.

En los últimos años, los puntos de soldadura de los flip-chips han evolucionado hacia microchips de soldadura más pequeños y pilares de cobre, especialmente en las plataformas de semiconductores más avanzadas. Este cambio plantea algunos retos, como la eficacia en la limpieza de los residuos de fundente en los espacios reducidos de los troqueles de flip-chip con un elevado número de E/S, la compatibilidad de los residuos de fundente con el material de relleno, las juntas abiertas causadas por el alabeo de estos troqueles de gran tamaño, etc., por nombrar solo algunos. Nuestra amplia gama de fluxes para flip chips está diseñada para hacer frente a algunos de estos retos, como los fluxes no clean de residuo ultrabajo como NC-809 y NC-26-A, el WS-641 lavable con agua y fácil de limpiar, y el WS-446HF lavable con agua y resistente.

Beneficios

El socio de confianza en materiales de soldadura para el montaje de flip chips de alto rendimiento

En primer lugar

Hace una década, Indium Corporation introdujo el primer fundente de residuo ultrabajo y desde entonces ha seguido siendo pionera en este campo, ofreciendo una diversa gama de fundentes de residuo ultrabajo.

Un paso

Nuestra fórmula de lavado con agua, WS-446HF, puede utilizarse tanto para aplicaciones de fijación por bola como de flip-chip, lo que hace más cómodo utilizar un único fundente para ambos procesos.

Sin flujo

Nuestro agente adhesivo sin fundente está diseñado para el proceso de reflujo con ácido fórmico en aplicaciones flip chip y está cualificado para aplicaciones 2,5D.

Asociación

Colaboramos estrechamente con nuestros clientes y socios industriales para crear soluciones personalizadas que respondan a sus necesidades específicas. Nuestro experimentado equipo técnico ofrece asesoramiento y apoyo a lo largo de todo el proceso, garantizando siempre resultados satisfactorios.

Mejor rendimiento

El embalaje flip-chip reduce la distancia entre los chips y el sustrato, lo que se traduce en una menor inductancia y resistencia, que mejora la integridad de la señal y reduce la latencia.

Gestión térmica mejorada

La conexión directa con el sustrato o el disipador térmico mejora la disipación del calor, algo esencial para las aplicaciones de alto rendimiento.

Huella más pequeña

El método flip-chip permite realizar interconexiones de alta densidad y reducir el tamaño de los encapsulados en comparación con el wire bonding tradicional, por lo que resulta ideal para dispositivos compactos de alto rendimiento.

Sostenibilidad

Estos fundentes permiten un verdadero proceso sin limpieza, fomentando la sostenibilidad al reducir los costes relacionados con los productos químicos de limpieza, el agua y el consumo de energía.