Conjunto MEMS

En los envases de semiconductores, los dispositivos de sistemas microelectromecánicos (MEMS) se integran a menudo para mejorar los sistemas electrónicos con capacidades de detección y actuación. Estas unidades compactas e integradas se utilizan ampliamente en numerosas aplicaciones y mercados. Garantizar un montaje de alta calidad de los dispositivos MEMS es crucial para el rendimiento y la fiabilidad del producto final. Indium Corporation ofrece una gama de productos diseñados para satisfacer eficazmente estas necesidades de ensamblaje.

Obtener asistencia

Primer plano de una mano enguantada sosteniendo un portaobjetos de microscopio con un patrón de circuito microscópico sobre fondo azul.

Primer plano de una superficie texturizada similar a la de los chips MEMS, con una cuadrícula de protuberancias circulares en relieve sobre un fondo de color cobre.

Visión general

Precisión, protección y rendimiento en MEMS

El empaquetado de dispositivos MEMS plantea retos en cuanto a la seguridad de las carcasas, el sellado de las tapas y la estabilidad mecánica. La integración eléctrica y mecánica precisa es esencial, y los materiales de soldadura innovadores, como la pasta de soldadura y el fundente, son fundamentales para garantizar la fiabilidad. Ofrecemos materiales y experiencia para satisfacer las necesidades de precisión, protección, sellado y rendimiento de los MEMS.

Productos de ensamblaje de MEMs

Los materiales y la experiencia de Indium Corporation ayudan a eliminar defectos en el diseño de los materiales para reducir los agujeros de soplado o la fluencia de la soldadura.