MEMS 어셈블리

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

반도체 패키징 기술이 '무어보다 더 많은 것'의 시대로 발전함에 따라 많은 첨단 공정이 제조에 어려움을 겪고 있습니다. 정밀 다이의 도전 과제

여러분에 대한 좋은 이야기를 우연히 듣는 것은 종종 도움이 됩니다. 저는 3월에 로스앤젤레스에서 열린 공급업체 회의에 참석했는데, 두 명의 선임 엔지니어가 노클린 플럭스에 대해 논의하는 것을 우연히 들었습니다. "누가

지난 여름 동남아시아에서 인디엄의 기술팀과 저는 주요 장비와 플립칩 침지 공정에 대해 논의할 기회가 있었습니다.

애플리케이션에 적합한 솔더를 선택할 때 고려해야 할 많은 매개변수가 있습니다: 1) 최종 디바이스의 작동 온도 2) 납땜 대상 금속화 3)

솔더스피어, 솔더스피어, 솔더볼 등 명칭이 무엇이든, Indium Corporation은 수년 동안 솔더스피어를 만들어 왔으며, 다음과 같은 명성을 얻었습니다.

업계를 선도하는 반도체 블로거들이 2008년 7월 15일(화) 인디엄 코퍼레이션의 세미콘 웨스트 전시회 부스 #7834에서 블로거와의 만남 세션을 개최합니다,

여러분, 업계를 선도하는 반도체 블로거들이 2008년 7월 15일(화) 인디엄 코퍼레이션의 세미콘 웨스트 전시회 부스에서 블로거와의 만남 세션을 개최합니다.