애플리케이션
MEMS 어셈블리
반도체 패키징에서는 감지 및 작동 기능을 갖춘 전자 시스템을 향상시키기 위해 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 장치를 통합하는 경우가 많습니다. 이러한 소형 통합 장치는 다양한 애플리케이션과 시장에서 널리 사용됩니다. MEMS 장치의 고품질 조립은 최종 제품의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다. Indium Corporation은 이러한 조립 요구 사항을 효과적으로 충족하도록 설계된 다양한 제품을 제공합니다.


개요
MEMS에서 정밀도, 보호 및 성능 달성
MEMS 디바이스 패키징은 인클로저, 뚜껑 씰, 기계적 안정성을 확보하는 데 어려움이 있습니다. 정밀한 전기 및 기계적 통합이 필수적이며 솔더 페이스트 및 플럭스와 같은 혁신적인 납땜 재료는 신뢰성을 보장하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 헨켈은 MEMS의 정밀성, 보호, 밀봉 및 성능 요구 사항을 충족하는 재료와 전문 지식을 제공합니다.
MEM 어셈블리 제품
인디엄 코퍼레이션의 소재와 전문 지식은 소재 설계의 결함을 제거하여 블로우 홀이나 납땜 크리프를 줄이는 데 도움이 됩니다.
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