개요
인디엄 코퍼레이션의 신뢰할 수 있는 솔루션으로 핫바 납땜의 혁신
핫 바 납땜은 융기된 회로 기판에 연성 회로를 부착하는 데 점점 더 많이 사용되는 방법입니다. Indium Corporation의 Durafuse® LT는 특허받은 최첨단 솔더 페이스트 합금 시스템으로, 기존의 SAC305 솔더 페이스트 또는 이방성 전도성 필름(ACF) 재료에 비해 저온 핫 바 리플로 공정을 가능하게 하고 더 강력하고 안정적인 솔더 조인트를 생성하며 지속 가능성을 개선합니다.
혜택
비용 효율적이고 안정적이며 간소화된 납땜 솔루션 활용하기
효율성 및 비용 효율성
인디엄 코퍼레이션의 솔루션은 처리 시간을 단축하고 추가 구성 요소의 필요성을 최소화하여 비용을 크게 절감합니다.
향상된 열 관리
도미노의 솔더는 열 전도성이 뛰어나 고온 작업 시 솔더 조인트의 무결성을 유지하는 데 매우 중요합니다.
향상된 안정성
소니의 혁신적인 플럭스와 솔더 조합은 까다로운 조건에서도 일관된 성능과 내구성을 제공합니다.
간소화된 조립
플럭스가 없는 공정과 정밀한 도포 방법을 사용하여 잔여물을 최소화하면서 깨끗하고 견고한 연결을 보장합니다.
핫바 납땜 제품
인디엄 코퍼레이션의 솔루션은 핫바 납땜의 고유한 요구 사항을 충족하도록 맞춤화되어 혁신과 효율성을 촉진합니다.
관련 애플리케이션
관련 시장
핫바 납땜은 통신, 소비자 가전, 자동차, 산업 장비 등 다양한 시장에서 필수적입니다. 연성 인쇄 회로(FPC), 와이어 하네스 및 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 기타 부품을 제조하는 데 매우 중요합니다.
Back to the Basics: Flux
During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential
Durafuse®LT Solves a Too-High Reflow Temperature Concern
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A Low Temperature Solder Paste with Superior Thermal Cycle and Drop Shock Performance
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Ramp-to-Peak: The First Thought in a Reflow Profile
Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.
미래 들여다보기 - 가상 현실에 필요한 기술
그렇다면 가상 현실에 대한 최신 화두는 무엇일까요? 10년간의 개발 끝에 탄생한 이 세대의 VR은 더 작은 공간에 더 많은 기술을 집약하고 있습니다.
솔더 리플로 장비 옵션
대부분의 고객은 처음부터 새로 시작하거나 기존 리플로 장비가 새로운 리플로 장비에 적합하지 않은 이유가 없는 한, 이미 보유하고 있는 가열 방법을 사용합니다.






