선택적 납땜

특정 회로 기판이나 전체 생산 공정에 필요한 솔더 페이스트의 정확한 양을 계산하는 것은 다음과 같은 여러 가지 이유로 어려울 수 있습니다. 인쇄 도포량의 편차, 기판에 남아 있는 페이스트 등

수세식/수용성 플럭스나 솔더 페이스트에 대한 SIR(표면 절연 저항) 및/또는 ECM(전기화학적 이동) 결과 요청을 받는 일은 흔하지는 않지만, 그래도 충분히 자주 발생하여

여러분, 패티와 롭이 신혼여행에서 돌아왔습니다……. 패티는 방금 이메일을 몇 통 처리하고, 롭과 친구 몇 명을 만나러 갈 준비를 마친 참이었는데,

납땜재의 유통기한은 고객들이 다소 정기적으로 제기하는 우려 사항입니다. 납땜 페이스트는 일반적으로 명확하게 규정된 유통기한이 있지만, 고체 형태의 납땜재의 사용 가능 기간은

지난주 캘리포니아에 있는 동료가 전화로 이렇게 말했습니다. “더 활성이 높은 플럭스가 필요해!”라고요. 저는 “다음에 여기 오실 때 같이 조깅이라도 해볼까?” 같은 말을 삼키며

여러분, 공정 최적화와 고장 분석을 가르칠 때 가장 유용한 개념 중 하나는 ‘일반 원인 결함’과 ‘특별 원인 결함’의 차이를 이해하는 것입니다. 특별 원인 결함은,

그림 1: 금/니켈 표면의 솔더 스패터(솔더 스플래시) 그림 2: 리플로우 과정 중의 상 전이 대부분의 사람들은 솔더 페이스트가 솔더 분말과 플럭스의 혼합물이라는 사실을 알고 있다

여러분, 최근 한 대형 전자 기업에서 수동 부품의 “툼스톤 현상”을 최소화하는 방안에 대해 발표를 하고 조립 라인을 점검해 달라는 요청을 받았습니다.

“구리 거울 시험”이라고도 불리는 이 부식 시험은, 리플로우 전 플럭스의 부식성을 정성적으로 평가한다는 점에서 구리 쿠폰 시험과는 달리