금 땜납
금 합금 솔더 페이스트
금-주석 솔더 페이스트는 150°C 이상의 용융 온도, 우수한 열 피로 특성 및 고온 강도를 필요로 하는 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 군사, 항공우주, 고출력 LED 및 의료 분야에서 널리 사용됩니다.
Indium Corporation 제공
- 뛰어난 열 전도성
- 좋은 관절 강도
- 우수한 습윤성

제품 개요
금-주석(AuSn) 합금 솔더 솔루션
Indium Corporation은 다음을 포함한 광범위한 금-주석(AuSn) 합금을 제공합니다:
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
이러한 합금은 뛰어난 성능, 열 전도성 및 내구성이 요구되는 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.
입자 크기 및 금속 로딩
금-주석 솔더 페이스트는 2~7℃ 범위의 분말 크기로 제공되며, 원하는 도포 방법과 입자 크기에 따라 금속 함량이 91%~94%까지 다양합니다.
AuSn 솔더 페이스트용 플럭스 옵션
당사의 금-주석 합금 솔더 페이스트는 특정 응용 분야의 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 플럭스 차량과 함께 사용할 수 있습니다:
No-clean Flux:
- AuLTRA® 5.1(고전력 LED 및 MEM 애플리케이션에 사용)
- AuLTRA® 5.1LS(최대 슬럼프 저항)
- 인듐10.8HF(전자 산업에서 요구하는 더 높은 처리 온도 수용)
- RMA-SMQ51A(다이 접착 시 납땜하기 어려운 표면용)
- NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)
Water-wash Flux:
- AuLTRA® 3.2(고전력 LED 애플리케이션에 사용)
- 인듐3.2HF
패키징 옵션
당사의 금 주석 솔더 페이스트는 다음과 같은 편리한 포장 옵션으로 제공됩니다:
- 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
- 요청 시 맞춤형 패키징 제공
제품 데이터 시트
AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
관련 애플리케이션
금 합금 솔더 페이스트는 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.
관련 시장
Indium Corporation은 고온, 고신뢰성, 다이 접착 및 밀폐 밀봉과 같은 중요 애플리케이션을 다음과 같은 분야에 제공하는 선도적인 금 솔더 혁신 기업입니다:
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