제품 금 땜납 금 합금 땜납 페이스트

금 합금 솔더 페이스트

금-주석 솔더 페이스트는 150°C 이상의 용융 온도, 우수한 열 피로 특성 및 고온 강도를 필요로 하는 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 군사, 항공우주, 고출력 LED 및 의료 분야에서 널리 사용됩니다.

Indium Corporation 제공

  • 뛰어난 열 전도성
  • 좋은 관절 강도
  • 우수한 습윤성
금 합금 솔더 페이스트 금-주석 솔더 페이스트

금-주석(AuSn) 합금 솔더 솔루션

Indium Corporation은 다음을 포함한 광범위한 금-주석(AuSn) 합금을 제공합니다:

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

이러한 합금은 뛰어난 성능, 열 전도성 및 내구성이 요구되는 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.

입자 크기 및 금속 로딩

금-주석 솔더 페이스트는 2~7℃ 범위의 분말 크기로 제공되며, 원하는 도포 방법과 입자 크기에 따라 금속 함량이 91%~94%까지 다양합니다.

AuSn 솔더 페이스트용 플럭스 옵션

당사의 금-주석 합금 솔더 페이스트는 특정 응용 분야의 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 플럭스 차량과 함께 사용할 수 있습니다:

No-clean Flux:

  • AuLTRA® 5.1(고전력 LED 및 MEM 애플리케이션에 사용)
  • AuLTRA® 5.1LS(최대 슬럼프 저항)
  • 인듐10.8HF(전자 산업에서 요구하는 더 높은 처리 온도 수용)
  • RMA-SMQ51A(다이 접착 시 납땜하기 어려운 표면용)
  • NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)

Water-wash Flux:

  • AuLTRA® 3.2(고전력 LED 애플리케이션에 사용)
  • 인듐3.2HF

패키징 옵션

당사의 금 주석 솔더 페이스트는 다음과 같은 편리한 포장 옵션으로 제공됩니다:

  • 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
  • 요청 시 맞춤형 패키징 제공

제품 데이터 시트

AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf

관련 애플리케이션

금 합금 솔더 페이스트는 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.

고온 납땜

고온 납땜

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

로봇 팔이 정밀하게 납땜하는 반도체 다이를 클로즈업하여 첨단 다이 본딩 기술을 보여줍니다.

다이-부착

다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…

관련 시장

Indium Corporation은 고온, 고신뢰성, 다이 접착 및 밀폐 밀봉과 같은 중요 애플리케이션을 다음과 같은 분야에 제공하는 선도적인 금 솔더 혁신 기업입니다:

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