金焊料
金合金焊膏
金錫焊膏適用於各種需要熔融溫度超過 150°C、良好的熱疲勞特性和高溫強度的應用。它廣泛用於軍事、航太、大功率 LED 和醫療應用。
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- 優異的熱傳導性
- 良好的關節強度
- 優異的潤濕特性
產品總覽
金錫 (AuSn) 合金焊料解決方案
Indium Corporation 提供全面的金錫 (AuSn) 合金,包括
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
這些合金非常適合需要優異性能、熱傳導性和耐用性的高可靠性應用。
粒度與金屬含量
金錫焊膏的粉末大小從 2 到 7 C 不等。 金屬含量在 91% 到 94% 之間,視所需的應用方法和顆粒大小而定。
AuSn 焊膏助熔劑選項
我們的金錫合金焊膏可搭配各種助焊劑車,以滿足特定的應用需求:
No-clean Flux:
- AuLTRA®5.1 (用於高功率 LED 和 MEMs 應用)
- AuLTRA®5.1LS (最大抗坍落度)
- Indium10.8HF(可適應電子產業所需的較高加工溫度)
- RMA-SMQ51A (用於裸片連接中難以焊接的表面)
- NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)
Water-wash Flux:
- AuLTRA®3.2 (用於高功率 LED 應用)
- 铟3.2HF
包裝選項
我們的金錫焊膏提供方便的包裝選擇,包括
- 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
- 可依需求提供客製化包裝
產品資料表
AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
相關應用程式
金合金焊膏可用於各種應用。
相關市場
Indium Corporation 是領先的金焊料創新者,可提供高溫、高可靠性及關鍵應用,如裸片接合及氣密封接,並可應用於下列領域:
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