產品 金焊料 金合金焊膏

金合金焊膏

金錫焊膏適用於各種需要熔融溫度超過 150°C、良好的熱疲勞特性和高溫強度的應用。它廣泛用於軍事、航太、大功率 LED 和醫療應用。

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  • 優異的熱傳導性
  • 良好的關節強度
  • 優異的潤濕特性
金合金焊膏 金錫焊膏

金錫 (AuSn) 合金焊料解決方案

Indium Corporation 提供全面的金錫 (AuSn) 合金,包括

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

這些合金非常適合需要優異性能、熱傳導性和耐用性的高可靠性應用。

粒度與金屬含量

金錫焊膏的粉末大小從 2 到 7 C 不等金屬含量在 91% 到 94% 之間,視所需的應用方法和顆粒大小而定。

AuSn 焊膏助熔劑選項

我們的金錫合金焊膏可搭配各種助焊劑車,以滿足特定的應用需求:

No-clean Flux:

  • AuLTRA®5.1 (用於高功率 LED 和 MEMs 應用)
  • AuLTRA®5.1LS (最大抗坍落度)
  • Indium10.8HF(可適應電子產業所需的較高加工溫度)
  • RMA-SMQ51A (用於裸片連接中難以焊接的表面)
  • NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)

Water-wash Flux:

  • AuLTRA®3.2 (用於高功率 LED 應用)
  • 铟3.2HF

包裝選項

我們的金錫焊膏提供方便的包裝選擇,包括

  • 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
  • 可依需求提供客製化包裝

產品資料表

AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf

相關應用程式

金合金焊膏可用於各種應用。

高溫焊接

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