應用
基板/墊片-連接
在功率模組組件中，基板是熱機械基礎，可支援主動元件和互連元件。傳統上，基板會連接到基板上。然而，雙面冷卻等替代方法則使用墊片來提供機械支撐和高效散熱。這兩種方法都面臨熱應力、機械應力、翹曲和 CTE 錯配等挑戰，因此選擇可靠的基板連接材料至關重要。
概述
實現設計目標的成熟材料技術
Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.
優點
Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:
Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.
延長裝置壽命
精密設計控制
低溫選項
無縫整合
易用性
相關產品
我們久經考驗的產品可協助各行各業的客戶以可靠的產品提高良率並縮短產品上市時間。
強化預型件
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
焊料預型件
Solder preforms: versatile materials solving sealing &…
Indalloy®276
Pb-free solder offering high reliability up to…
InTACK®
Power electronics assembly, tacking agent, no-clean, no-residue,…
相關應用程式
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。