應用
基板/墊片-連接
在功率模組組件中，基板是熱機械基礎，可支援主動元件和互連元件。傳統上，基板會連接到基板上。然而，雙面冷卻等替代方法則使用墊片來提供機械支撐和高效散熱。這兩種方法都面臨熱應力、機械應力、翹曲和 CTE 錯配等挑戰，因此選擇可靠的基板連接材料至關重要。
概述
實現設計目標的成熟材料技術
Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.
優點
Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:
Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.
延長裝置壽命
精密設計控制
低溫選項
無縫整合
易用性
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