凸點融合

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

互連可靠性對半導體封裝和電子系統的可靠性至關重要。If we look at the life cycle from the chip to the system—from IC design, wafer fab,

各位，我在閱讀 BBC 的《科學焦點》雜誌時，看到 10 月號第 12 頁有一封讀者寫給編輯的信：「閱讀有關聚變動力的問與答

任何工作的樂趣之一就是與他人分享您所做的事。最近，我有機會在幾個不同的活動中分享純铟特性的示範。示範

人們對於在晶圓和其他基板上電鍍铟凸塊和其他精細功能非常感興趣。而且所需的凸塊尺寸和間距也在不斷減少。以下是您需要

球體是我用來測試焊料潤濕特性最多的铟形式，因為它們有精確的體積。(與噴丸不同，噴丸沒有嚴格控制的尺寸或體積。

晶圓凸塊製程在過去 10 年間不斷演進。半導體組裝產業已從使用焊膏印刷的凸塊製程（存在所有的無效問題）轉變為使用錫膏印刷的凸塊製程（存在所有的無效問題）、

......我們又回到「我需要多小的焊粉粒子，才能達到一定的凸點高度或凸點」這個問題上。

本週的主題是晶圓凸塊和使用焊膏的基板凸塊，以及粉末的問題。