應用
凸點融合
在半導體製程中，凸塊熔接是在晶圓上形成焊錫凸塊的關鍵，使半導體晶片上的電子信號得以傳輸。Indium Corporation 的晶圓凸點助熔劑能可靠地製造出無瑕疵、無氧化物的焊錫凸點。憑藉長久以來的品質信譽，我們仍是值得信賴的卓越晶圓凸塊助焊劑解決方 案供應商。
概述
使用晶圓凸塊助焊劑去除氧化物並提高可焊性
晶圓凸塊助焊劑或「凸塊熔接助焊劑」是透過旋轉塗層應用在有焊料凸塊、銅柱或焊料覆蓋表面的晶圓上的低粘度材料。這種特殊的助焊劑會在回流焊和清洗過程中消除氧化物和雜質。它可以將晶圓上不規則、非球形、鍍層或凹陷的焊錫凸點轉換成平滑、無氧化物的形狀。我們的晶圓凸塊助焊劑備有水溶性或溶劑型配方，可去除氧化物，提高可焊性，從而提供最佳性能。
優點
強化凹凸熔接：可清潔、多用途、一致的解決方案
易於清潔
WS 系列可在回流焊後使用溫的去離子水輕鬆清潔，而 SC 系列則可使用廣泛可用的工業溶劑或水性溶液輕鬆清潔。
廣泛的選擇
非常適合用於各種焊錫合金凸點，包括無鉛及高鉛含量合金。
一致性
憑藉在焊接製程中的精準度與專業技術，能在各種焊料合金上製成光滑且無氧化物的焊錫凸點。
多用途
可透過印刷、噴射、點膠及旋塗等方式，應用於 6 吋至 12 吋的晶圓上。
相關應用程式
相關市場
凸塊熔接和晶圓凸塊助焊劑廣被用於晶圓級封裝市場，這些市場需要精確可靠的方法在矽晶圓上製造焊料凸塊。晶圓凸塊熔劑在半導體封裝和組裝產業中尤其重要，特別是 2.5D 和 3D 封裝應用。憑藉在此領域多年的經驗，我們意識到精確度和專業技術在焊接過程中的關鍵重要性。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。