應用

夾子和導線架固定

在功率電子封裝領域中，夾扣式接合與引線框架接合是兩種用於將預製銅框架進行 bonding 的方法，可實現高效的內部與外部互連。夾扣式接合通常將半導體晶片的頂部與基板連接，而引線框架接合則延伸至封裝外部，以形成外部電氣連接端子。 bonding 材料的选择對於提升良率與整體性能至關重要。

概述

利用 Indium Corporation 的投資組合達到收益最大化

為夾式固定或引線框架固定應用選擇材料時，必須考慮熱導率、電導率以及熔融溫度。不同的封裝設計迎合不同的任務特性，為這些應用提供了一系列的選擇。Indium Corporation 提供全面的產品組合，以滿足您的需求並提升良率表現。

優點

透過選擇最佳的材料來增強您的電力電子產品的可靠性。Indium Corporation 提供從 InFORMS® 和高可靠性合金到燒結材料的各種解決方案。

透過使用專為甲酸回流製程設計的預成型和 InFORMS®，這些無助焊剂焊料系統免除了回流焊後清洗的需要。

InFORMS® 強化預型件採用 Indium 的矩陣支撐設計，可持續達到最小接合線厚度 (BLT)，防止應力集中在晶片表面，並提高焊點可靠性。

Indium Corporation 提供適用於低溫和高溫熔解應用的各種合金選項，包括含 Pb 和不含 Pb 的成分。

檢視全部

使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。