應用
夾子和導線架固定
In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.
概述
利用 Indium Corporation 的投資組合達到收益最大化
為夾式固定或引線框架固定應用選擇材料時，必須考慮熱導率、電導率以及熔融溫度。不同的封裝設計迎合不同的任務特性，為這些應用提供了一系列的選擇。Indium Corporation 提供全面的產品組合，以滿足您的需求並提升良率表現。
優點
來自 Indium Corporation 的尖端解決方案
高可靠性
透過選擇最佳的材料來增強您的電力電子產品的可靠性。Indium Corporation 提供從 InFORMS® 和高可靠性合金到燒結材料的各種解決方案。
無助焊剂焊接
透過使用專為甲酸回流製程設計的預成型和 InFORMS®，這些無助焊剂焊料系統免除了回流焊後清洗的需要。
可控制的接合線厚度
InFORMS® 強化預型件採用 Indium 的矩陣支撐設計，可持續達到最小接合線厚度 (BLT)，防止應力集中在晶片表面，並提高焊點可靠性。
廣泛的合金選擇
Indium Corporation 提供適用於低溫和高溫熔解應用的各種合金選項，包括含 Pb 和不含 Pb 的成分。
相關產品
我們提供多種產品，確保高品質的模組包裝。
相關應用程式
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。