Anwendungen
Clip und Bleirahmen befestigen
Bei der Verpackung von Leistungselektronik sind das „Clip-Attach“-Verfahren und das „Lead-Frame-Attach“-Verfahren zwei Methoden zum Verbinden vorgefertigter Kupferrahmen, die effiziente interne und externe Verbindungen ermöglichen. Beim „Clip-Attach“-Verfahren wird in der Regel die Oberseite des Halbleiterchips mit dem Substrat verbunden, während das „Lead-Frame-Attach“-Verfahren über das Gehäuse hinausragt, um externe elektrische Anschlusspolen zu schaffen. Die Wahl des Verbindungsmaterials ist entscheidend für die Steigerung der Ausbeute und der Gesamtleistung.
Übersicht
Maximieren Sie Ihre Erträge mit dem Portfolio der Indium Corporation
Bei der Auswahl von Materialien für Clip-Attach- oder Lead-Frame-Attach-Anwendungen ist es wichtig, die thermische und elektrische Leitfähigkeit sowie die Schmelztemperatur zu berücksichtigen. Verschiedene Gehäusedesigns sind für unterschiedliche Einsatzprofile geeignet und bieten eine Reihe von Optionen für diese Anwendungen. Die Indium Corporation bietet ein umfassendes Portfolio, um Ihre Anforderungen zu erfüllen und die Ertragsleistung zu verbessern.
Vorteile
Zukunftsweisende Lösungen von Indium Corporation
Hohe Verlässlichkeit
Verbessern Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Leistungselektronik durch die Wahl des optimalen Materials. Die Indium Corporation bietet Lösungen, die von InFORMS® über hochzuverlässige Legierungen bis hin zu Sinterwerkstoffen reichen.
Flussmittelfreies Löten
Durch die Verwendung von Preforms und InFORMS®, die speziell für Ameisensäure-Reflow-Prozesse entwickelt wurden, machen diese flussmittelfreien Lötsysteme eine Reinigung nach dem Reflow-Prozess überflüssig.
Kontrollierte Dicke der Klebelinie
InFORMS® verstärkte Preforms nutzen das Matrix-Standoff-Design von Indium, um durchgängig eine minimale Bondliniendicke (BLT) zu erreichen, die eine Spannungskonzentration auf der Chipoberfläche verhindert und die Zuverlässigkeit der Lötstelle erhöht.
Große Auswahl an Legierungen
Indium Corporation bietet eine breite Palette von Legierungsoptionen - sowohl auf Pb-Basis als auch in Pb-freier Zusammensetzung - an, die für Schmelzanwendungen bei niedrigen und hohen Temperaturen geeignet sind.
Verwandte Produkte
Wir bieten eine Vielzahl von Produkten an, um eine hochwertige Modulverpackung zu gewährleisten.
Verstärkte Vorformlinge
InFORMS®-verstärkte Lötvorformlinge erhöhen die Zuverlässigkeit der Lötstellen…
Hochtemperatur-Lötpasten
Bleihaltige oder bleifreie Hochtemperatur-Lötpasten.
Materialien zum Sintern
Unter Druck oder drucklos gesintertes Silber oder Kupfer…
Verwandte Anwendungen
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Die-Attach
Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...
Paket-Attach
Eine große Auswahl zur Bewältigung der Herausforderungen in…
Verwandte Märkte
Für Märkte, die Leistungselektronik verwenden, werden wahrscheinlich Materialien für die Clip- oder Leadframe-Befestigung benötigt.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.