Halbleitertest

Folks, A short time ago, I posted “Metal TIMs 101: Chapter 1” with Jon Major. Now it is time for Chapter 2! Dr. Ron: Jon, what is TIM1.5? Jon: TIM1.5 commonly refers to the interface

Leute, lasst uns einen Blick auf einen Absolventen der Ivy University werfen... John Foster fühlte sich sehr privilegiert. Er hatte nicht nur seinen Bachelor-Abschluss mit summa cum laude erhalten, sondern war jetzt auch noch Doktorand

Leute, ich schmunzle ein wenig über die Angst, die auf dem Smartphone-Markt entstanden ist, weil die Verkäufe dieser allgegenwärtigen Geräte in letzter Zeit abgeflacht und leicht zurückgegangen sind. Wenn man bedenkt, dass

Ich freue mich sehr, nächste Woche nach Mesa, Arizona, zu reisen, wo vom 3. bis 6. März dieTestConX (ehemals BiTS) stattfindet. Ich werde mit zwei meiner Kollegen reisen - Ron Hunadi, Global Accounts Manager

Man weiß nicht immer, wie die Messen ablaufen

Leute, die Herausforderung, Wärme aus der Elektronik abzuführen, ist fast so alt wie die 100 Jahre alte Elektronikindustrie. In der modernen Elektronik wird die meiste Wärme von den integrierten Schaltkreisen (ICs) erzeugt

Als junger Anwendungsingenieur konzentrierte ich mich darauf, die Antwort auf bestimmte Fragen zu kennen. Jetzt betrachte ich die Daten anders - ich suche nach Trends. Vor etwa 10 Jahren wurden Tests durchgeführt, um festzustellen

Indium Corporation bietet thermische Schnittstellen an, die den Burn-in-Prozess für ICs (integrierte Schaltungen) erleichtern. Bei diesem Prozess handelt es sich um einen beschleunigten Stresstest, der dazu dient, schlechte Komponenten auszusortieren. Bitte

Es ist leicht, sich während des Einbrenn- und Testprozesses zu verbrennen, wenn Sie nicht die richtige thermische Schnittstelle verwenden.