Verpackung und Montage von Halbleitern
2,5D- und 3D-Verpackungen
Um die Leistung, Integration und Systemfähigkeit von Halbleiterbauelementen zu verbessern, setzt die Branche zunehmend auf 2,5D- und 3D-Gehäuse. Dadurch werden mehrere integrierte Schaltkreise (ICs) in einem einzigen Gehäuse konsolidiert, ein entscheidender Trend zur Miniaturisierung in einer Ära der heterogenen Integration. Als weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung, Formulierung, Herstellung und Lieferung von Flussmitteln, Pasten und verwandten Materialien für die Halbleiterindustrie ist die Indium Corporation der ausgewiesene Experte für Ihre Verpackungsanforderungen.
Übersicht
Fortschritte bei der Halbleiterintegration dank 2,5D- und 3D-Packaging
Mehr als Moore sind 2,5D- und 3D-Packaging hochentwickelte Technologien zur Halbleiterintegration, die darauf abzielen, die Leistung und die Systemfähigkeiten zu verbessern. Diese Techniken ermöglichen die Integration verschiedener Prozessknoten in ein einziges Gehäuse. Beim 2,5D-Packaging werden die Dies nebeneinander angeordnet, während beim 3D-Packaging die Dies vertikal gestapelt werden. Indium Corporation arbeitet mit erstklassigen Kunden und Ausrüstungspartnern zusammen, um Materialien und Montageprozesse in diesem sich schnell entwickelnden Bereich zu erneuern und zu verfeinern.
Vorteile
Innovation bei Verpackungsmaterialien durch strategische Kooperationen
Strategische Partnerschaften
Führende Kunden und Ausrüstungspartner unterstützen die Indium Corporation bei der Entwicklung modernster Materialien, die auf fortschrittliche Verpackungsanforderungen zugeschnitten sind.
Bewährt
Für die fortschrittliche Verpackungsmontage werden bereits verfahrenserprobte Materialien eingesetzt.
Hohe Rendite
Unsere robusten und stabilen Materialien erzielen die gewünschte Ausbeute, insbesondere bei anspruchsvollen Verpackungsmontageprozessen.
Ausgezeichneter technischer Service
Wir unterstützen Sie bei der Auswahl von Materialien und der Optimierung von Prozessen, um hohe Erträge zu erzielen.
Verwandte Produkte
Indium Corporation bietet eine umfassende Palette von Materialien, die auf die Anforderungen von 2,5D- und 3D-Verpackungslösungen zugeschnitten sind.
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2,5D- und 3D-Verpackungstechniken sind weit verbreitet und haben branchenübergreifend einen erheblichen Einfluss.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.