Mobil
Die Anforderungen an mobile Geräte sind höher denn je: bessere Kameras, schärfere Displays und längere Akkulaufzeiten - und das alles in noch kleineren, kompakteren Designs.
Übersicht
Feinere Merkmale, größere Herausforderungen
Während mobile Geräte weiter schrumpfen, erhöhen neue Herausforderungen wie künstliche Intelligenz, 5G-Integration und Nachhaltigkeit die Komplexität für Hersteller. Indium Corporation bietet fortschrittliche Materialien für die Elektronikverpackung und -montage an, darunter feine Pulver für präzises Drucken oder Jetten und innovative Produkte für die System-in-Packaging-Montage, die Ihnen helfen, die Anforderungen der Miniaturisierung zu erfüllen.
Produkte für die Montage mobiler Geräte
Display und Berührungssensor
Kamera-Modul
Materialien für Ladegeräte
Hauptlogikkarte (MLB)
Niedertemperatur-Abschirmung und Interposer-Befestigung
GaAs RF Chips
Flexible gedruckte Schaltung (FPC)
System-in-Package (SiP)
Anschluss
MEMS-Mikrofon
Vorteile
Revolutionierung der mobilen Fertigung
mit innovativen Lötlösungen
Hochmoderne Technologie
Unser patentiertes Durafuse® LT ist die einzige Lösung, die nahtlos Tieftemperatureigenschaften mit hoher Zuverlässigkeit für mobile Geräte verbindet.
Experten-Kuration
Mit jahrzehntelanger Erfahrung wählt unser Team die besten Materialien aus, um zuverlässige Endprodukte und hohe Erträge zu gewährleisten.
Verbesserte Verlässlichkeit
Von der Verringerung von HIP-Fehlern bis hin zur Gewährleistung von geringem Voiding und hervorragender elektrischer Zuverlässigkeit - unsere Materialien sind auf unübertroffene Konsistenz und Leistung ausgelegt.
Vielseitige Anwendungen
Unser umfangreiches Angebot an Lötpasten, Flussmitteln und Legierungen ist auf eine Vielzahl von Anforderungen bei der Herstellung mobiler Geräte, einschließlich PCBA- und SIP-Anwendungen, sowie auf das Halbleiter-Packaging für Sensoren zugeschnitten.
Verwandte Produkte
Wir bieten eine umfassende Auswahl an Produkten, darunter Flussmittel für die Halbleiterindustrie, Lötpasten und hochzuverlässige Legierungen, die den Kunden helfen, ihre individuellen Ziele zu erreichen.
Durafuse® Technologie
Eine patentierte Lötlegierungstechnologie zur Ermöglichung komplexer
PCB-Montage Lötpasten
Große Auswahl an PCBA-Lötpasten zur Beseitigung von
Lötdraht
Premium-Lötdraht mit gleichmäßiger Wicklung, hoher Reinheit und
PCB-Montage-Vorformlinge
Vorformlinge, die das Volumen für eine zuverlässige Feinabstimmung erhöhen
Verwandte Anwendungen
PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die PCB-Bestückung
SiP & Heterogene Integrationsbaugruppe (HIA)
System-in-Package (SiP) und heterogene Integrationslösungen
Löten bei niedriger Temperatur
Verändern Sie Ihre Arbeitsabläufe mit unserem Niedrigtemperatur-Löten
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.