Druckloses Sintern

Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.

Angetrieben von der Indium Corporation

  • Formulierungen mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil
  • Ag und Cu Sinter Optionen
  • Niedrigere Temperatur 200°C Sintern (Ag)
Nahaufnahme einer Kupferleiterplatte mit Bauteilen und Anschlüssen.

Geeignet für verschiedene Oberflächenausführungen

Unsere drucklose Silber (Ag)-Sinterpaste ist mit Ag-, Gold (Au)- und Kupfer (Cu)-Oberflächen kompatibel, während die Cu-Sinterpaste für Cu-, Au-, Ni- und Ag-Oberflächen geeignet ist.

Ideal bei hohen Temperaturen

With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.

Bleifreie Die-Attach-Lösung

Das drucklose Sintern bietet eine bleifreie Alternative zu herkömmlichen Hochtemperatur-Lötpasten auf Pb-Basis für die Befestigung von Halbleiterchips.

Niedrige Verarbeitungstemperatur

Die drucklose Sinterung funktioniert in Abhängigkeit von der Temperatur und der Zeit. Die Ag-Sinterpaste von Indium Corporation kann bei Temperaturen von bis zu 200°C verarbeitet werden.

Produktdatenblätter

QuickSinter® QS815-AR Pressureless and Pressure Silver Sintering Paste PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD Pressureless Silver Sintering Paste PDS 99781 R1.pdf

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