Anwendungen
Paket-Attach
Um die thermische Belastung in leistungselektronischen Systemen zu bewältigen, muss das Gehäuse des Leistungsmoduls mit einem effektiven Kühlsystem integriert werden. Da die Einsatzprofile immer höhere Betriebstemperaturen und Leistungsdichten erfordern - insbesondere bei Elektrofahrzeugen - wird die Gestaltung der Schnittstelle zwischen dem Gehäuse und dem Kühler zu einem entscheidenden Faktor. Zu den wichtigsten Überlegungen bei der Auswahl von Materialien für diese Verbindung zwischen Gehäuse und Kühler gehören die Wärmeleitfähigkeit, die mechanische Festigkeit, die Verarbeitungstemperatur und die Lebenszyklusleistung.
Übersicht
Lösungen in der richtigen Größe mit einer Reihe von Paketbefestigungsmaterialien
Mit einem breiten Spektrum an Leistungsmodulgehäusen, Kühlsystemdesigns und Einsatzprofilen gibt es keine Einheitslösung für die Gehäusebefestigung. Von Sinterpasten und InFORMS®-Lötvorformlingen bis hin zu Heat-Spring®-Materialien für thermische Schnittstellen bietet Indium Corporation Lösungen, die Leistung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz in Einklang bringen.
Vorteile
Ein umfassendes Portfolio für Power Package-Attach
Hervorragende thermische Verlässlichkeit
Die metallbasierten thermischen Schnittstellenmaterialien der Indium Corporation bieten eine erhebliche Verbesserung gegenüber den herkömmlichen organischen Optionen, da sie eine bis zu 10 Mal höhere Wärmeleitfähigkeit und einen geringeren Wärmewiderstand aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit reicht von über 40 W/mK bei Lötvorformlingen bis zu 250 W/mK bei Sinterpasten.
Hervorragende mechanische Verlässlichkeit
Unsere Werkstoffe bieten robuste mechanische Eigenschaften, um Ermüdung und vorzeitige Ausfälle während der Lebensdauer zu verhindern, wie z. B. die InFORCETM LA-Sintertechnologie, die für die Herausforderungen extremer Einsatzprofile entwickelt wurde.
Bewährt, skalierbar und verlässlich
Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Lötvorformlingen, Pasten und Wärmeleitmaterialien für eine Vielzahl von Branchen.
Niedrigere Verarbeitungstemperaturen verfügbar
Innovative Legierungstechnologien, wie Indalloy®301 LT, begrenzen die thermische Belastung der Verpackung während der Herstellung und verhindern so interne Delamination und Verzug, um die Lebensdauer des Systems zu verlängern.
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Die Paketbefestigung ist in vielen Branchen weit verbreitet.
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