Aplicações
Anexar pacote
Para gerir a carga térmica em sistemas de eletrónica de potência, é essencial integrar o conjunto do módulo de potência com um sistema de arrefecimento eficaz. À medida que os perfis de missão exigem temperaturas de funcionamento e densidades de potência mais elevadas - especialmente em aplicações de veículos eléctricos (EV) - a conceção da interface entre o conjunto e o refrigerador torna-se um fator crítico. As principais considerações ao selecionar materiais para esta ligação entre o pacote e o refrigerador incluem a condutividade térmica, a resistência mecânica, a temperatura de processamento e o desempenho do ciclo de vida.
Visão geral
Soluções na medida certa com um conjunto de materiais de fixação de pacotes
Com uma ampla gama de embalagens de módulos de potência, projetos de sistemas de resfriamento e perfis de missão, não existe uma alternativa única para a conexão de embalagens. Desde pastas de sinterização e pré-formas de solda InFORMS® até materiais de interface térmica Heat-Spring®, a Indium Corporation fornece soluções que equilibram desempenho, escalabilidade e custo-benefício.
Benefícios
Um portfólio abrangente para pacotes de energia acoplados
Fiabilidade térmica superior
Os materiais de interface térmica à base de metal da Indium Corporation proporcionam uma melhoria significativa em relação às opções orgânicas tradicionais, oferecendo uma condutividade térmica até 10 vezes superior e uma resistência térmica reduzida. A condutividade térmica varia de mais de 40 W/mK com pré-formas de solda até 250 W/mK com pastas de sinterização.
Excelente fiabilidade mecânica
Os nossos materiais oferecem propriedades mecânicas robustas para evitar a fadiga e as falhas prematuras durante o ciclo de vida, como a tecnologia de sinterização InFORCETM LA, concebida para enfrentar os desafios de perfis de missão extremos.
Comprovado, escalável e fiável
Tiramos partido de uma vasta experiência no fabrico de pré-formas de solda, pastas e materiais de interface térmica para uma variedade de indústrias.
Temperatura de processamento mais baixa disponível
A tecnologia inovadora de ligas, como a Indalloy®301 LT, limita a exposição térmica da embalagem durante o fabrico, evitando a delaminação interna e a deformação para prolongar a vida útil do sistema.
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