Pré-formas de solda
Fortificação de solda
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Juntas de solda mais fortes
- Redução do retrabalho
- Aumento do volume de solda
Visão geral do produto
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
Ligas comuns:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Nome | Tamanho | Quantidade por bobina 7″ | Quantidade por bobina 13″ | Exemplo de peso: SAC305 (gramas/unidade) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | n/a |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | n/a |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | n/a |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | n/a |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27 mm x 2,03 mm x 0,762 mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | n/a |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52 mm x 3,05 mm x 1,52 mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Caraterísticas
A obtenção de juntas de solda precisas é essencial para a fiabilidade no fabrico de produtos electrónicos. No entanto, as tendências de miniaturização, como a redução da espessura do estêncil e o espaçamento mais apertado entre os componentes, tornam esta tarefa cada vez mais complexa. As pré-formas Solder Fortification® fornecem uma solução avançada para satisfazer eficazmente estes requisitos exigentes.
Conectores de borda
Os conectores de extremidade suportam tensões mecânicas frequentes de ligação e desligamento, tornando as juntas de solda duráveis essenciais para a fiabilidade. A adição de pré-formas de solda aumenta o volume de solda, criando juntas mais fortes e resistentes para suportar o uso repetido.
Juntas de solda com furo passante
As juntas de solda através de orifícios podem ser dispendiosas com a solda por onda, enquanto a pasta de solda sozinha pode ter dificuldade em atingir o preenchimento completo do orifício. A adição de pré-formas de solda aumenta o volume de solda, melhorando a resistência e a fiabilidade, especialmente para servidores, telecomunicações e aplicações automóveis.
Redução de vazios Quad-Flat No Lead (QFN)
O esvaziamento sob componentes QFN é um importante desafio de fiabilidade térmica causado por voláteis na pasta de solda. As pré-formas de solda, isentas de fluxo e voláteis, reduzem significativamente os vazios, assegurando juntas de solda mais fiáveis em comparação com a pasta isolada.
Blindagem de radiofrequência
As blindagens RF requerem uma junta de soldadura completa para garantir que estão firmemente ligadas à placa. A impressão tradicional de estêncil muitas vezes não consegue fornecer o volume de solda necessário para uma junção completa em torno da blindagem. A adição de pré-formas de solda aumenta significativamente o volume de solda, assegurando uma ligação fiável e robusta, em comparação com a pasta de solda isolada.
Fichas de dados do produto
Fortificação de solda® Preformas PDS 98552 R7.pdf
Formas de fortificação de solda PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Fortificação de solda® Pré-formas PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
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