Pré-formas de solda
Fortificação de solda
As pré-formas Solder Fortification® são peças retangulares de liga metálica sem fluxo, concebidas para melhorar as juntas de solda, integrando-se perfeitamente com a pasta de solda durante o processo de refluxo. Ao partilharem a mesma liga que a pasta, fundem-se em conjunto utilizando o fluxo da pasta, garantindo uma adesão e um fluxo ótimos. Estas pré-formas aumentam significativamente o volume de solda, tornando-as ideais para aplicações de passo fino (0,3 mm ou inferior), nas quais são essenciais ligações robustas e fiáveis.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Juntas de solda mais fortes
- Redução do retrabalho
- Aumento do volume de solda
Visão geral do produto
As pré-formas Solder Fortification® são embaladas em fita e bobina para facilitar a colocação por máquinas de montagem automáticas padrão.
Ligas comuns:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Nome | Tamanho | Quantidade por bobina 7″ | Quantidade por bobina 13″ | Exemplo de peso: SAC305 (gramas/unidade) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | n/a |
| 0201 | 0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254 mm x 0,508 mm x 0,254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | n/a |
| 0402H | 0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | n/a |
| 0402 | 0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508 mm x 1,01 mm x 0,48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | n/a |
| 0603 | 0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27 mm x 2,03 mm x 0,762 mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | n/a |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52 mm x 3,05 mm x 1,52 mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Caraterísticas
A obtenção de juntas de solda precisas é essencial para a fiabilidade no fabrico de produtos electrónicos. No entanto, as tendências de miniaturização, como a redução da espessura do estêncil e o espaçamento mais apertado entre os componentes, tornam esta tarefa cada vez mais complexa. As pré-formas Solder Fortification® fornecem uma solução avançada para satisfazer eficazmente estes requisitos exigentes.
Conectores de borda
Os conectores de extremidade suportam tensões mecânicas frequentes de ligação e desligamento, tornando as juntas de solda duráveis essenciais para a fiabilidade. A adição de pré-formas de solda aumenta o volume de solda, criando juntas mais fortes e resistentes para suportar o uso repetido.
Juntas de solda com furo passante
As juntas de solda através de orifícios podem ser dispendiosas com a solda por onda, enquanto a pasta de solda sozinha pode ter dificuldade em atingir o preenchimento completo do orifício. A adição de pré-formas de solda aumenta o volume de solda, melhorando a resistência e a fiabilidade, especialmente para servidores, telecomunicações e aplicações automóveis.
Redução de vazios Quad-Flat No Lead (QFN)
O esvaziamento sob componentes QFN é um importante desafio de fiabilidade térmica causado por voláteis na pasta de solda. As pré-formas de solda, isentas de fluxo e voláteis, reduzem significativamente os vazios, assegurando juntas de solda mais fiáveis em comparação com a pasta isolada.
Blindagem de radiofrequência
As blindagens RF requerem uma junta de soldadura completa para garantir que estão firmemente ligadas à placa. A impressão tradicional de estêncil muitas vezes não consegue fornecer o volume de solda necessário para uma junção completa em torno da blindagem. A adição de pré-formas de solda aumenta significativamente o volume de solda, assegurando uma ligação fiável e robusta, em comparação com a pasta de solda isolada.
Fichas de dados do produto
Fortificação de solda® Preformas PDS 98552 R7.pdf
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