Pré-formas de solda
Fortificação de solda
As pré-formas Solder Fortification® são peças metálicas retangulares de liga sem fluxo, concebidas para melhorar as juntas de solda, integrando-se perfeitamente com a pasta de solda durante o refluxo. Partilhando a mesma liga que a pasta, refluem em conjunto utilizando o fluxo da pasta, assegurando uma adesão e um fluxo óptimos. Estas pré-formas aumentam significativamente o volume de solda, o que as torna ideais para aplicações de passo fino (0,3 mm ou inferior) em que são essenciais ligações robustas e fiáveis.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Juntas de solda mais fortes
- Redução do retrabalho
- Aumento do volume de solda

Visão geral do produto
As pré-formas Solder Fortification® são embaladas em fita e bobina para facilitar a colocação em máquinas normais de recolha e colocação.
Ligas comuns:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
Nome | Tamanho | Quantidade por bobina 7″ | Quantidade por bobina 13″ | Exemplo de peso: SAC305 (gramas/unidade) | SAC 305 | SnPb |
---|---|---|---|---|---|---|
0201H | 0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254mm x 0,508mm x 0,127mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | n/a |
0201 | 0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254mm x 0,508mm x 0,254mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
0402B | 0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508mm x 1,01mm x 0,101mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | n/a |
0402H | 0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508mm x 1,01mm x 0,25mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | n/a |
0402 | 0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508mm x 1,01mm x 0,48mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
0603H | 0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76mm x 1,52mm x 0,381mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | n/a |
0603 | 0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76 mm x 1,52 mm x 0,787 mm) | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27 mm x 2,03 mm x 0,762 mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | n/a |
0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52 mm x 3,05 mm x 1,52 mm) | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Caraterísticas
A obtenção de juntas de solda precisas é essencial para a fiabilidade no fabrico de produtos electrónicos. No entanto, as tendências de miniaturização, como a redução da espessura do estêncil e o espaçamento mais apertado entre os componentes, tornam esta tarefa cada vez mais complexa. As pré-formas Solder Fortification® fornecem uma solução avançada para satisfazer eficazmente estes requisitos exigentes.
Fichas de dados do produto
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 (A4) R7.pdf
Fortificação de solda® Preformas PDS 98552 R7.pdf
Formas de fortificação de solda PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Fortificação de solda® Pré-formas PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
Aplicações relacionadas
Os pré-formados para montagem de PCB são adequados para uma vasta gama de aplicações.
Mercados relacionados
As pré-formas de montagem de PCB da Indium Corporation estão disponíveis para utilização numa variedade de mercados.
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