Aplicações
Fixação do clipe e do suporte de chumbo
In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.
Visão geral
Maximizar os rendimentos com a carteira da Indium Corporation
Ao escolher materiais para aplicações de fixação por clipe ou por estrutura de chumbo, é importante considerar a condutividade térmica e eléctrica, bem como a temperatura de fusão. Diferentes designs de embalagens atendem a vários perfis de missão, oferecendo uma gama de opções para essas aplicações. A Indium Corporation fornece um portfólio abrangente para atender às suas necessidades e melhorar o desempenho de rendimento.
Benefícios
Soluções de ponta da Indium Corporation
Elevada fiabilidade
Aumente a fiabilidade da sua eletrónica de potência escolhendo o material ideal. A Indium Corporation fornece soluções que vão desde InFORMS® e ligas de alta fiabilidade a materiais de sinterização.
Soldadura sem fluxo
Ao utilizar pré-formas e InFORMS® especialmente concebidos para processos de refluxo de ácido fórmico, estes sistemas de solda sem fluxo eliminam a necessidade de limpeza pós-refluxo.
Espessura controlada da linha de ligação
As pré-formas reforçadas InFORMS® utilizam o design de matriz standoff da Indium para atingir consistentemente uma espessura mínima da linha de ligação (BLT), evitando a concentração de tensão na superfície da matriz e aumentando a fiabilidade da junta de soldadura.
Vasta seleção de ligas
A Indium Corporation oferece uma vasta gama de opções de ligas - tanto em composições à base de Pb como sem Pb - adequadas para aplicações de fusão a baixa e alta temperatura.
Produtos relacionados
Oferecemos uma variedade de produtos para garantir uma embalagem de módulos de alta qualidade.
Pré-formas reforçadas
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
Pastas de solda para altas temperaturas
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Materiais de sinterização
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
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Fixação por matriz
Die-attach solutions include solder pastes to gold-based…
Anexar pacote
Wide selections to address the challenges in…
Mercados relacionados
Os mercados que utilizam eletrónica de potência necessitarão provavelmente de materiais para fixação por clipe ou por quadro de chumbo.
O seu sucesso
é o nosso objetivo
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.