Aplicações
Fixação por matriz
Die-attach involves securing semiconductor dies—typically Si, SiC, GaAs, or GaN—to a lead frame or substrate. This step is essential in establishing a mechanically reliable interconnection while also ensuring that the thermal and electrical properties meet the application’s requirements. Required levels of reliability, thermal conductivity, and electrical conductivity vary across applications, highlighting the importance of selecting the most suitable die-attach material. As a trusted partner in optimizing existing processes and developing innovative solutions, Indium Corporation offers a wide range of die-attach solutions from solder paste, to specialty preforms, to sinter materials.
Visão geral
Revolucionando os materiais de fixação de matrizes de semicondutores para dispositivos de alta potência
A ligação de dispositivos de alta potência, como os IGBTs e os semicondutores de banda larga emergentes, enfrenta desafios crescentes relacionados com a temperatura de serviço, a densidade de potência e a fiabilidade. Os materiais de solda tradicionais com alto teor de chumbo estão a atingir os seus limites de desempenho, mas desenvolvemos - e continuamos a inovar - materiais avançados de ligação de semicondutores sem chumbo para ultrapassar os desafios actuais e futuros.
Benefícios
High Reliability, Thermal Conductivity, and Electrical Conductivity Across Various Applications
Pouca evacuação
As nossas soluções de fixação por matriz oferecem um desempenho excecional na redução de espaços vazios, garantindo um desempenho térmico ótimo para a aplicação.
Ligas de alta fiabilidade
Oferecemos uma vasta gama de ligas fiáveis para pastas de soldadura e pré-formas que cumprem ou ultrapassam as normas da indústria.
Personalização
Trabalhamos em estreita colaboração com os nossos clientes e parceiros para fornecer soluções de soldadura personalizadas para aplicações de fixação de matrizes que satisfaçam os seus requisitos específicos.
Conhecimentos técnicos especializados
Com um conhecimento profundo e uma vasta experiência em acessórios para moldes e materiais relacionados, a nossa equipa global de especialistas técnicos está pronta para oferecer uma orientação e apoio valiosos para o seu projeto.
Escolha os materiais certos para aplicações de semicondutores Die-Attach
Pode escolher entre uma variedade de materiais para processos de ligação de matrizes, incluindo pastas de solda de alta temperatura e soldas à base de ouro. Cada opção oferece vantagens e desvantagens distintas, exigindo uma avaliação cuidadosa com base nos requisitos específicos da aplicação. Oferecemos uma gama de produtos e soluções comprovados para ajudar os nossos clientes a fazer a melhor escolha para as suas necessidades.
Soldaduras à base de ouro
Estes materiais são ideais para aplicações dispendiosas e de elevada fiabilidade, como as aplicações aeroespaciais e militares, em que é necessária uma excelente condutividade térmica e eléctrica.
Sinterização
Normalmente utilizada em aplicações de elevado desempenho, a sinterização proporciona uma excelente condutividade térmica e eléctrica, juntamente com uma maior fiabilidade e durabilidade, tornando-a a escolha ideal para semicondutores WBG em eletrónica de potência.
Pasta de solda para alta temperatura
Normalmente utilizada em aplicações de matriz sobre estrutura de chumbo, a solda de fixação de matriz serve como ligação mecânica entre a matriz e a estrutura de chumbo, ajudando também a dissipação de calor. As opções de fluxo em pasta variam desde o tradicional à base de colofónia até ao ultra-baixo resíduo. As ligas incluem soluções à base de Pb, com baixo teor de Pb alfa e soluções inovadoras sem Pb, como Durafuse®HT.
Pré-formas
Estes produtos são adequados para aplicações que requerem um controlo preciso do material, como o fabrico automatizado. Também pode ser necessário um desenho e ferramentas personalizados. Oferecemos pré-formas padrão e personalizadas, adaptadas a requisitos específicos. A nossa tecnologia patenteada InFORMS®, que é conhecida por melhorar o controlo e a fiabilidade da linha de ligação, é preferida para aplicações que exigem precisão.
Produtos relacionados
A Indium Corporation oferece uma linha completa de fluxos de onda que podem satisfazer as necessidades de numerosas aplicações de soldadura selectiva. Por exemplo, o fluxo WF-9948 é excelente para as aplicações em que é necessária fiabilidade e o mínimo de resíduos pós-soldadura.
Pastas de solda para altas temperaturas
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Tecnologia Durafuse
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