Aplicações
Fixação por matriz
A fixação de matrizes envolve a fixação de matrizes de semicondutores - normalmente Si, SiC, GaAs ou GaN - a uma estrutura ou substrato. Este passo é essencial para estabelecer uma interligação mecanicamente fiável, assegurando simultaneamente que as propriedades térmicas e eléctricas satisfazem os requisitos da aplicação. Os níveis de fiabilidade, condutividade térmica e condutividade eléctrica variam consoante as aplicações, o que realça a importância de selecionar o material de ligação à matriz mais adequado. Como parceiro de confiança na otimização dos processos existentes e no desenvolvimento de soluções inovadoras, a Indium Corporation oferece uma vasta gama de soluções de fixação de matrizes, desde pasta de solda, pré-formas especiais a materiais de sinterização.


Visão geral
Revolucionando os materiais de fixação de matrizes de semicondutores para dispositivos de alta potência
A ligação de dispositivos de alta potência, como os IGBTs e os semicondutores de banda larga emergentes, enfrenta desafios crescentes relacionados com a temperatura de serviço, a densidade de potência e a fiabilidade. Os materiais de solda tradicionais com alto teor de chumbo estão a atingir os seus limites de desempenho, mas desenvolvemos - e continuamos a inovar - materiais avançados de ligação de semicondutores sem chumbo para ultrapassar os desafios actuais e futuros.
Benefícios
Pouca evacuação
As nossas soluções de fixação por matriz oferecem um desempenho excecional na redução de espaços vazios, garantindo um desempenho térmico ótimo para a aplicação.
Personalização
Trabalhamos em estreita colaboração com os nossos clientes e parceiros para fornecer soluções de soldadura personalizadas para aplicações de fixação de matrizes que satisfaçam os seus requisitos específicos.
Ligas de alta fiabilidade
Oferecemos uma vasta gama de ligas fiáveis para pastas de soldadura e pré-formas que cumprem ou ultrapassam as normas da indústria.
Conhecimentos técnicos especializados
Com um conhecimento profundo e uma vasta experiência em acessórios para moldes e materiais relacionados, a nossa equipa global de especialistas técnicos está pronta para oferecer uma orientação e apoio valiosos para o seu projeto.
Escolha os materiais certos para aplicações de semicondutores Die-Attach
Pode escolher entre uma variedade de materiais para processos de ligação de matrizes, incluindo pastas de solda de alta temperatura e soldas à base de ouro. Cada opção oferece vantagens e desvantagens distintas, exigindo uma avaliação cuidadosa com base nos requisitos específicos da aplicação. Oferecemos uma gama de produtos e soluções comprovados para ajudar os nossos clientes a fazer a melhor escolha para as suas necessidades.
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O seu sucesso
é o nosso objetivo
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.