Ứng dụng
Die-Attach
Quá trình gắn chip (die-attach) bao gồm việc cố định các chip bán dẫn — thường là Si, SiC, GaAs hoặc GaN — lên khung dẫn (lead frame) hoặc chất nền (substrate). Bước này đóng vai trò thiết yếu trong việc thiết lập kết nối cơ học đáng tin cậy, đồng thời đảm bảo các tính chất nhiệt và điện đáp ứng yêu cầu của ứng dụng. Mức độ tin cậy, độ dẫn nhiệt và độ dẫn điện cần thiết thay đổi tùy theo từng ứng dụng, điều này nhấn mạnh tầm quan trọng của việc lựa chọn vật liệu gắn chip phù hợp nhất. Với tư cách là đối tác đáng tin cậy trong việc tối ưu hóa các quy trình hiện có và phát triển các giải pháp sáng tạo, Indium Corporation cung cấp một loạt các giải pháp gắn chip đa dạng, từ bột hàn, đến các sản phẩm định hình chuyên dụng, cho đến vật liệu thiêu kết.


Tổng quan
Cách mạng hóa vật liệu gắn chip bán dẫn cho các thiết bị công suất cao
Việc gắn chip cho các thiết bị công suất cao, chẳng hạn như IGBT và các loại bán dẫn khe năng lượng rộng mới xuất hiện, đang phải đối mặt với những thách thức ngày càng gia tăng liên quan đến nhiệt độ hoạt động, mật độ công suất và độ tin cậy. Các vật liệu hàn truyền thống có chứa chì đang dần đạt đến giới hạn hiệu suất của mình, nhưng chúng tôi đã phát triển — và tiếp tục đổi mới — các vật liệu gắn chip bán dẫn tiên tiến không chứa chì nhằm vượt qua những thách thức hiện tại và trong tương lai.
Những lợi ích
Độ tin cậy cao, độ dẫn nhiệt và độ dẫn điện trong các ứng dụng khác nhau
Độ rỗng thấp
Các giải pháp gắn chip của chúng tôi mang lại hiệu quả vượt trội trong việc giảm thiểu các khoảng trống, đảm bảo hiệu suất tản nhiệt tối ưu cho ứng dụng.
Hợp kim có độ tin cậy cao
Chúng tôi cung cấp đa dạng các loại hợp kim đáng tin cậy dùng cho bột hàn và phôi hàn, đáp ứng hoặc vượt qua các tiêu chuẩn ngành.
Tùy chỉnh
Chúng tôi hợp tác chặt chẽ với khách hàng và các đối tác để cung cấp các giải pháp hàn được thiết kế riêng cho các ứng dụng gắn chip, đáp ứng các yêu cầu cụ thể của họ.
Chuyên môn kỹ thuật
Với kiến thức chuyên sâu và kinh nghiệm dày dặn trong lĩnh vực gắn chip và các vật liệu liên quan, đội ngũ chuyên gia kỹ thuật toàn cầu của chúng tôi luôn sẵn sàng cung cấp những lời khuyên và sự hỗ trợ quý giá cho dự án của quý vị.
Lựa chọn vật liệu phù hợp cho các ứng dụng gắn chip bán dẫn
Quý khách có thể lựa chọn từ nhiều loại vật liệu khác nhau cho quy trình gắn chip, bao gồm bột hàn chịu nhiệt độ cao và hợp kim hàn gốc vàng. Mỗi lựa chọn đều có những ưu điểm và nhược điểm riêng, do đó cần được đánh giá kỹ lưỡng dựa trên các yêu cầu cụ thể của ứng dụng. Chúng tôi cung cấp một loạt các sản phẩm và giải pháp đã được kiểm chứng để giúp khách hàng đưa ra lựa chọn tối ưu nhất phù hợp với nhu cầu của mình.
Ứng dụng liên quan
Thị trường liên quan
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.





