Keo hàn lắp ráp PCB

Mọi người, Khoảng một năm trước, tôi đã đăng bài về các yếu tố gia tốc trong thử nghiệm ứng suất nhiệt độ. Xem phương trình trong Phương trình 1 bên dưới. Tôi đã mắc lỗi với số mũ, nó không phải là 5,5 mà là 2,65.

Các bạn, Cp và Cpk giả định giới hạn thông số kỹ thuật đối xứng với mục tiêu. Tuy nhiên, đôi khi giới hạn thông số kỹ thuật không đối xứng. Ví dụ, IPC 610 đề xuất rằng đối với khuôn in

Bao bì tiên tiến đã tiếp tục phát triển với nhiều công nghệ kết nối khác nhau trên con đường hướng tới sự không đồng nhất

Các bạn, Bạn là người quản lý dự án cho một PCB phải hoạt động trong môi trường từ -10 đến 80 độ C. PCB sẽ trải qua một chu kỳ nhiệt mỗi ngày trong phạm vi này khi ứng dụng. Nó phải

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Mùa hè năm nay, nhiệt độ lên tới 111°F ở Thung lũng Silicon, nơi tôi sống. Kỷ lục lịch sử này đã mang đến một “sự thật bất tiện”: sự nóng lên toàn cầu đang đến với chúng ta, vì

Xin chào tất cả, Nhóm của tôi đã tình cờ đọc được một bài viết thú vị từ IEEE Spectrum nói về sự ra đời gần đây của

Bạn có thể không biết rằng bạn đang hàn từng bước, nhưng có lẽ bạn đang làm điều đó! Hàn từng bước là một quá trình trong đó các chất hàn có điểm nóng chảy khác nhau được áp dụng từ điểm nóng chảy cao nhất đến thấp nhất

Trong video này, Brook Sandy-Smith, Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật về Vật liệu lắp ráp PCB và Miloš Lazić, Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật, xem trước các bài báo của Live@SMTAI và Indium Corporation được giới thiệu tại