Thị trường Di động

Di động

Người có thiết bị di động

Góc nhìn cận cảnh chi tiết các thành phần bên trong điện thoại di động, thể hiện thiết kế mạch phức tạp và công nghệ, hoàn hảo để minh họa cho thiết bị điện tử hiện đại và sự đổi mới.

Tính năng tốt hơn, thách thức lớn hơn

Khi các thiết bị di động tiếp tục thu nhỏ, những thách thức mới như trí tuệ nhân tạo, tích hợp 5G và tính bền vững làm tăng thêm sự phức tạp cho các nhà sản xuất. Indium Corporation cung cấp vật liệu đóng gói và lắp ráp điện tử tiên tiến, bao gồm bột mịn để in hoặc phun chính xác và các sản phẩm sáng tạo để lắp ráp hệ thống trong bao bì, giúp bạn đáp ứng nhu cầu thu nhỏ.

Cách mạng hóa sản xuất di động
với các giải pháp hàn sáng tạo

Công nghệ tiên tiến

Công nghệ Durafuse® LT được cấp bằng sáng chế của chúng tôi là giải pháp duy nhất kết hợp hoàn hảo giữa đặc tính nhiệt độ thấp với độ tin cậy cao cho các thiết bị di động.

Chuyên gia tuyển chọn

Với nhiều thập kỷ kinh nghiệm, nhóm của chúng tôi lựa chọn cẩn thận những vật liệu tốt nhất để đảm bảo sản phẩm cuối cùng đáng tin cậy và năng suất cao.

Độ tin cậy được nâng cao

Từ việc giảm thiểu khuyết tật HIP đến đảm bảo độ rỗng thấp và độ tin cậy điện tuyệt vời, vật liệu của chúng tôi được thiết kế để có độ đồng nhất và hiệu suất vô song.

Ứng dụng đa năng

Dòng sản phẩm kem hàn, chất trợ dung và hợp kim đa dạng của chúng tôi được tùy chỉnh để đáp ứng nhiều nhu cầu khác nhau trong sản xuất thiết bị di động, bao gồm các ứng dụng PCBA và SIP, cũng như bao bì bán dẫn cho cảm biến.

Ứng dụng liên quan

Vi mạch trên bảng mạch in

Lắp ráp PCB

Vật liệu đã được chứng minh và tiên tiến cho lắp ráp PCB

SiP & Lắp ráp tích hợp không đồng nhất (HIA)

SiP & Lắp ráp tích hợp không đồng nhất (HIA)

Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất

Hàn nhiệt độ thấp

Hàn nhiệt độ thấp

Chuyển đổi hoạt động của bạn với công nghệ hàn nhiệt độ thấp của chúng tôi