Di động
Các thiết bị di động đang phải đối mặt với nhu cầu lớn hơn bao giờ hết—camera tốt hơn, màn hình sắc nét hơn và thời lượng pin dài hơn—tất cả đều được tích hợp trong những thiết kế nhỏ gọn hơn.


Tổng quan
Tính năng tốt hơn, thách thức lớn hơn
Khi các thiết bị di động tiếp tục thu nhỏ, những thách thức mới như trí tuệ nhân tạo, tích hợp 5G và tính bền vững làm tăng thêm sự phức tạp cho các nhà sản xuất. Indium Corporation cung cấp vật liệu đóng gói và lắp ráp điện tử tiên tiến, bao gồm bột mịn để in hoặc phun chính xác và các sản phẩm sáng tạo để lắp ráp hệ thống trong bao bì, giúp bạn đáp ứng nhu cầu thu nhỏ.
Sản phẩm lắp ráp thiết bị di động


Màn hình và cảm biến chạm

Mô-đun máy ảnh

Vật liệu cho bộ sạc

Bo mạch logic chính (MLB)

Tấm chắn nhiệt độ thấp và bộ phận chèn

Chip RF GaAs

Mạch in mềm (FPC)

Hệ thống trong gói (SiP)

Đầu nối

Micrô MEMS
Những lợi ích
Cách mạng hóa sản xuất di động
với các giải pháp hàn sáng tạo
Công nghệ tiên tiến
Công nghệ Durafuse® LT được cấp bằng sáng chế của chúng tôi là giải pháp duy nhất kết hợp hoàn hảo giữa đặc tính nhiệt độ thấp với độ tin cậy cao cho các thiết bị di động.
Chuyên gia tuyển chọn
Với nhiều thập kỷ kinh nghiệm, nhóm của chúng tôi lựa chọn cẩn thận những vật liệu tốt nhất để đảm bảo sản phẩm cuối cùng đáng tin cậy và năng suất cao.
Độ tin cậy được nâng cao
Từ việc giảm thiểu khuyết tật HIP đến đảm bảo độ rỗng thấp và độ tin cậy điện tuyệt vời, vật liệu của chúng tôi được thiết kế để có độ đồng nhất và hiệu suất vô song.
Ứng dụng đa năng
Dòng sản phẩm kem hàn, chất trợ dung và hợp kim đa dạng của chúng tôi được tùy chỉnh để đáp ứng nhiều nhu cầu khác nhau trong sản xuất thiết bị di động, bao gồm các ứng dụng PCBA và SIP, cũng như bao bì bán dẫn cho cảm biến.
Ứng dụng liên quan
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.