BGA Ball Đính Kèm

Indium Corporation dẫn đầu trong quy trình gắn bi dạng lưới bi (BGA), một bước quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn. Vật liệu thông lượng hàn BGA cải tiến của chúng tôi được thiết kế để đảm bảo hiệu suất tối ưu ở mọi giai đoạn, từ khâu chuẩn bị chất nền đến quy trình gắn bi quan trọng nhất. Với Indium Corporation, bạn được hỗ trợ bởi các giải pháp đã được chứng minh mang lại kết quả vượt trội.

Một con chip máy tính dạng gói 2,5D nằm trên một bảng mạch màu xanh lá cây trên nền màu xanh lá cây đậm.
Cận cảnh nhiều kim loại có đầu hình giọt nước màu đỏ xếp thẳng đứng phía trên bề mặt có kết cấu màu xanh lá cây.

Nâng cao hiệu suất của gói BGA với các chất trợ dung gắn bi đã được chứng minh và cải tiến

Quy trình gắn bi cho các gói BGA bắt đầu bằng cách bôi chất trợ dung, thường thông qua chuyển chốt từ khay nhúng. Tiếp theo, các quả cầu hàn (bi hàn) được đặt vào các lớp chất trợ dung, sau đó là quá trình nấu chảy lại toàn bộ cụm. Chất trợ dung gắn bi đáng tin cậy là điều cần thiết để đảm bảo cả sự thành công của quy trình này và độ tin cậy lâu dài của gói cuối cùng. Indium Corporation cung cấp chất trợ dung gắn bi tiêu chuẩn, hiệu suất cao, hòa tan trong nước và dẫn đầu ngành với chất trợ dung gắn bi không cần làm sạch, có cặn cực thấp đầu tiên, lên các lớp chất trợ dung, được thiết kế đặc biệt cho các thiết bị tinh xảo.

Giải pháp thông lượng gắn bi tiên tiến cho hiệu suất tối ưu

Làm ướt mạnh

Các giải pháp thông lượng dạng bi đảm bảo độ ướt tối ưu trên mọi bề mặt kim loại, ngay cả những bề mặt bị nhiễm bẩn hoặc oxy hóa đáng kể.

Dễ dàng vệ sinh

Có thể dễ dàng làm sạch cặn thuốc trợ dung sau khi hàn lại bằng nước DI tinh khiết ở nhiệt độ phòng, loại bỏ nhu cầu sử dụng hóa chất hoặc nước nóng.

Sự nhất quán

Lượng thông lượng ổn định, dù thông qua chuyển kim hay ứng dụng in, đều được duy trì trong thời gian dài.

Không sạch

Chất trợ dung cho bi hàn có lượng cặn cực thấp là sự lựa chọn hoàn hảo cho các thiết bị nhạy cảm ngày càng khó vệ sinh. 

Ứng dụng liên quan

Một lưới các hạt hình cầu, mịn, cách đều nhau trên nền đen.

Hợp nhất va chạm

Achieve robust solder bumps on wafers with…

Cận cảnh một vi mạch máy tính có bề mặt kim loại và các thành phần bên trong có thể nhìn thấy, thể hiện công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến.

Bao bì 2.5D và 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

SiP & Lắp ráp tích hợp không đồng nhất (HIA)

SiP và Lắp ráp Tích hợp Không đồng nhất (HIA)

Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất

Thị trường liên quan