BGA Ball Attach

Indium Corporation est à l'avant-garde du processus de fixation des réseaux de billes (BGA), une étape critique dans la fabrication des semi-conducteurs. Nos flux de soudure innovants pour BGA sont conçus pour garantir des performances optimales à chaque étape, de la préparation du substrat au processus le plus critique de fixation des billes. Avec Indium Corporation, vous bénéficiez de solutions éprouvées qui vous permettent d'obtenir des résultats supérieurs.

Une puce informatique de 2,5D repose sur un circuit imprimé vert sur un fond vert foncé.
Gros plan de nombreuses aiguilles métalliques avec des pointes de gouttelettes rouges alignées verticalement au-dessus d'une surface texturée verte.

Amélioration des performances des boîtiers BGA grâce à des flux éprouvés et innovants pour la fixation des billes

Le processus de fixation des billes pour les boîtiers BGA commence par l'application de flux, souvent par transfert de broches à partir d'un plateau d'immersion. Ensuite, des sphères de soudure (billes de soudure) sont placées dans les dépôts de flux, puis l'ensemble de l'assemblage est refondu. Un flux de fixation de billes fiable est essentiel pour garantir le succès de ce processus et la fiabilité à long terme de l'emballage final. Indium Corporation propose des flux de fixation de billes standard hydrosolubles de haute performance et est à la pointe de l'industrie avec le premier flux de fixation de billes à très faible résidu, sans nettoyage, sur les dépôts de flux, spécialement conçu pour les dispositifs délicats.

Solutions avancées de flux à fixation par bille pour des performances optimales

Forte mouillabilité

Les solutions de flux à fixation par bille garantissent un mouillage optimal sur toutes les surfaces métalliques, même celles qui présentent une contamination ou une oxydation importante.

Facilement nettoyable

Les résidus de flux lavés à l'eau peuvent être nettoyés sans effort après la refonte en utilisant de l'eau pure DI à température ambiante, ce qui élimine le besoin de produits chimiques ou d'eau chauffée.

Cohérence

Le volume de flux constant, qu'il s'agisse d'un transfert de broches ou d'une application d'impression, est maintenu pendant une période prolongée.

Sans nettoyage

Le flux à bille à très faible résidu est le choix idéal pour les appareils sensibles qui sont de plus en plus difficiles à nettoyer. 

Applications connexes

Une grille de particules sphériques, lisses et régulièrement espacées sur un fond noir.

Bump Fusion

Achieve robust solder bumps on wafers with…

Gros plan d'une puce informatique à la surface métallique et aux composants internes visibles, illustrant une technologie d'emballage 2.5D avancée.

Emballages 2,5D et 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

SiP et assemblage d'intégration hétérogène (HIA)

SiP et assemblage hétérogène (HIA)

Système en boîtier (SiP) et solutions d'intégration hétérogène

Marchés connexes