Produits
Technologies de soudage à l'acide formique (FAST)
Le soudage par refusion sous vide à l'acide formique (HCOOH) s'est imposé comme la méthode de refusion idéale pour le conditionnement des composants de puissance. La possibilité d'obtenir des interconnexions soudées propres et présentant un taux de vides ultra-faible sans recourir à un flux signifie qu'aucune étape de nettoyage n'est nécessaire après le refusion. Dans le cadre de sa gamme Formic Acid Soldering Technologies (FAST), Indium Corporation® a développé des matériaux spécialisés, tant éprouvés que nouveaux, pour ce procédé, proposant ainsi des matériaux de pointe pour les assemblages avancés de composants de puissance et offrant un choix adapté à vos besoins spécifiques.
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- Large choix d'alliages
- Soudure spécialisée pour préformes
- Pâte sans flux
Produits « Formic Acid Soldering Technologies » (FAST)
FAST Paste
Pâte sans flux spécialement conçue pour la refusion à l'acide formique. Le liant traditionnel à base de colophane, d'activateurs et d'autres additifs, qui laisse des résidus après la refusion, est remplacé par un système de liant à base de solvant, ce qui évite tout nettoyage après la refusion.
Soudure pour préformes
Soudure pour préformes de haute qualité, disponible dans une large gamme d'alliages. Grâce à des procédés de fabrication rigoureux et à un contrôle qualité strict, ces soudures techniques sont idéales pour le soudage par refusion sans flux à l'acide formique. La gamme de produits comprend notamment les soudures InFORMS® à haute fiabilité et permettant le contrôle de la ligne de soudure.
Agent de fixation
Nous proposons également l'agent de fixation complémentaire sans flux InTACK®, qui permet de réduire le recours aux dispositifs de fixation pendant la refusion.
Faits marquants
Les joints de soudure à faible formation de vides garantissent une dissipation thermique optimale pendant le fonctionnement des composants. Cela revêt une importance particulière pour les composants à haute densité de puissance qui sont constamment soumis à des températures de fonctionnement élevées. En éliminant les composants chimiques volatils du flux et en recourant au soudage sous vide à l'acide formique, cette technologie, associée à la gamme de produits FAST d'Indium Corporation, permet d'obtenir un taux de formation de vides extrêmement faible.
Caractéristiques techniques
Produits FAST (Formic Acid Soldering Technologies)
Les produits FAST (Formic Acid Soldering Technologies) offrent davantage de choix et de flexibilité dans le choix des matériaux pour l'assemblage de composants de puissance. Parmi les applications, on peut citer le conditionnement de composants discrets de puissance, le montage de puces sur grille de connexion et la fixation par clip, ainsi que l'assemblage de modules de puissance, le montage de puces sur substrat, la fixation sur substrat, le soudage de broches, la fixation de thermistances NTC et la fixation par clip.
| Produit | Choix de l'alliage | Demande | Détails |
|---|---|---|---|
| FAST Paste | Sans plomb et à forte teneur en plomb | Impression et distribution | Pâte à souder sans flux |
| Préformes FAST | Sans plomb et à forte teneur en plomb | Pick-and-place | Préformes de soudure prédécoupées |
| InFORMS® | Sans plomb et à forte teneur en plomb | Pick-and-place | InFORMS® prédécoupés pour le contrôle BLT |
| Ruban | Sans plomb et à forte teneur en plomb | Découpe de ruban et placement par prélèvement et dépose | Soudure en ruban pour les préformes et les InFORMS® |
| InTACK® | N/A | Distribution | Agent de fixation sans flux |
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