Prix GLOBAL de la technologie
Indium Corporation a été récompensée par un Global Technology Award lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est déroulée le 22 octobre 2024 au SMTA International à Rosemont, dans l'Illinois. La société a été récompensée dans la catégorie des pâtes à braser pour Indium8.9HFRV, une pâte à braser à faible évaporation, à refusion à l'air, sans nettoyage, qui offre une excellente efficacité de transfert de l'impression du pochoir, une performance de réponse à la pause, un bon mouillage et une bonne coalescence.
Prix Edward J. Pawenski du partenariat entreprises/industrie
Indium Corporation a l'honneur d'annoncer qu'elle a reçu le prix Edward J. Pawenski Business/Industry Partnership Award décerné par le New York Community College Trustees (NYCCT). Le prix a été remis lors d'une cérémonie qui s'est tenue au Saratoga Casino Hotel le samedi 5 octobre.
Prix technologique du Mexique
Indium Corporation a reçu un prix technologique mexicain pour son alliage mixte à haute fiabilité pour pâte à braser, Durafuse® HR. Ce prix a été décerné lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est déroulée le 11 septembre à l'occasion du SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum à Jalisco, au Mexique.
Prix de l'introduction d'un nouveau produit (NPI) pour l'assemblage de CIRCUITS
Indium Corporation a reçu le CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award, pour sa pâte à souder sans plomb à faible voilage, Indium8.9HFRV. Ce prix a été décerné lors de l'exposition IPC APEX à Anaheim, en Californie, le 10 avril.
Prix mondial de l'innovation de l'industrie électronique (EM) : (Indium8.9HFRV)
Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) Worldpour sa pâte à souder sans plomb et à faible voilage, Indium8.9HFRV.
Prix du fournisseur en Chine décerné par Jabil Wuxi
Indium Corporation s'est vu décerner le prestigieux Supplier Award en Chine par Jabil Wuxi, partenaire de confiance des plus grandes marques mondiales, qui offre des solutions complètes en matière d'ingénierie, de fabrication et de chaîne d'approvisionnement. Le prix a été décerné dans le cadre de la célébration du20e anniversaire de Jabil Wuxi, le 26 janvier.
Prix GLOBAL de la technologie
Indium Corporation a été récompensée par deux prestigieux GLOBAL Technology Awards lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est déroulée le 14 novembre à Productronica, à Munich, en Allemagne. La société a été récompensée dans les catégories Flux et Adhésifs/encapsulants pour NC-809, un flux pour flip-chip sans halogène et à très faible résidu, et InTACK™, un agent de collage robuste pour l'assemblage de modules de puissance, respectivement. Présentés par Global SMT & Packaging, les Global Technology Awards récompensent les meilleures innovations dans les secteurs de l'assemblage de circuits imprimés et de l'emballage introduites au cours des 12 derniers mois.
Prix technologique du Mexique
Indium Corporation a reçu un prix technologique mexicain pour sa nouvelle pâte à souder sans plomb et à faible voilage, Indium8.9HFRV. Ce prix a été décerné lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est déroulée le 25 octobre au SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum à Jalisco, au Mexique.
Le prestigieux prix de distinction technique de la SMTA
HongWen Zhang a reçu le prestigieux prix de distinction technique de la SMTA lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est déroulée le 9 octobre à la SMTA International à Minneapolis (Minnesota).
Best of Industry Award 2023 pour le meilleur produit de brasage de l'année : (préformes de brasage renforcées InFORMS®)
Indium Corporation a récemment reçu le prestigieux prix Best of Industry Award 2023 décerné par Electronics Makerpour le meilleur produit de soudure de l'année. Ce prix a été décerné aux préformes de soudure renforcées InFORMS® d'Indium Corporation.
IEEE Outstanding Industry Award for Innovative Solder Preforms : (InFORMS®) (Prix de l'industrie exceptionnelle de l'IEEE pour les préformes de soudure innovantes)
Indium Corporation a reçu le prix Outstanding Industry Award (Innovation) de la section malaisienne de l'IEEE pour sa marque InFORMS® de préformes de soudure renforcées. Le prix a été décerné lors d'une cérémonie qui s'est tenue le 24 juin à Kuala Lumpur, en Malaisie.
Prix mondial de l'innovation Electronics Manufacturing (EM) : (SiPaste® C201HF)
Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) Worldpour SiPaste® C201HF, une pâte à braser sans halogène et nettoyable, spécifiquement formulée pour s'adapter aux processus d'impression de caractéristiques fines, comme on le voit avec les composants 01005 et 008004.
CIRCUITS ASSEMBLÉS Prix de l'introduction d'un nouveau produit
Indium Corporation a reçu le CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award pour son fil fourré CW-818. Ce prix a été décerné lors d'une cérémonie organisée dans le cadre de l'exposition IPC APEX le 24 janvier à San Diego (Californie, États-Unis).
Prix BETA de BISinfotech
Indium Corporation a reçu le prix BETA de BISinfotech en tant que leader mondial dans la catégorie des soudures et des matériaux . Ce prix a été décerné lors d'une retransmission en direct de la cérémonie de remise des prix, le mercredi 30 novembre. C'est la troisième année consécutive qu'Indium Corporation reçoit un BETA Award.
Prix mondial de la technologie : (CW-818)
Indium Corporation a reçu un prix GLOBAL Technology Award de Global SMT & Packaging pour son fil fourré à mouillage rapide, sans nettoyage, avec contrôle des éclaboussures, CW-818. Ce prix a été décerné le mercredi 2 novembre à l'occasion du salon SMTA International, qui se tient à Minneapolis (Minnesota).
Meilleur fabricant de matériaux d'assemblage électronique de l'année
Indium Corporation s'est vu décerner par Electronics Maker le prix de "Meilleur fabricant de matériaux d'assemblage électronique de l'année" lors d'une cérémonie qui s'est déroulée le jeudi 22 septembre.
EMS Mexique - Prix technologique Mexique : (CW-818)
Indium Corporation a reçu un prix technologique mexicain pour son fil fourré à mouillage rapide, sans nettoyage, avec technologie de contrôle des éclaboussures, CW-818. Ce prix a été décerné le mercredi 21 septembre lors du SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum qui s'est tenu au Hilton Guadalajara à Jalisco, au Mexique.
Prix mondial de l'innovation EM : (Indium12.8HF)
Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) World'spour Indium12.8HF, une pâte à braser polyvalente conçue pour offrir des performances exceptionnelles en matière de projection et de microdistribution sur une grande variété de systèmes.
Prix d'excellence Allegro Microsystems
Indium Corporation a reçu un prix d'excellence de la part d'Allegro MicroSystems pour le travail de ses opérations en Asie-Pacifique dans la livraison de produits de qualité et dans les délais au cours de l'année fiscale 2021.
Prix du partenariat visionnaire de la Nouvelle-Galles du Sud
Indium Corporation a reçu le prix du partenariat visionnaire de NSW Automation pour le développement de sa pâte à braser innovante Indium12.8HF, à l'issue d'une cérémonie d'appréciation qui s'est déroulée en janvier.
Prix BETA
Indium Corporation a reçu l'un des très convoités BETA 2021 (BISinfotech Excellence and Technovation Awards) de BISinfotechen tant que leader mondial dans la catégorie Soudure et matériaux lors d'une cérémonie virtuelle le 30 novembre. Novembre 2021.
Mexico EMS - Prix de la technologie du Mexique : (fils fourrés)
Indium Corporation a reçu un prix technologique mexicain pour CW-232, son fil fourré à faible dispersion pour le brasage robotisé, lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est déroulée le 3 novembre à SMTA International à Minneapolis, MN, aux États-Unis. Novembre 2021.
Prix de l'innovation de l'année pour les matériaux d'assemblage électronique : (Durafuse® LT)
Indium Corporation a reçu le prix Electronics Maker 's Electronics Assembly Materials Innovation of the Year pour sa technologie d'alliage Durafuse® LT en instance de brevet. Les prix "Best of Industry" d'Electronics Maker récompensent l'excellence sur le marché indien de l'électronique. Ils visent à honorer et à reconnaître les principaux acteurs et innovateurs de l'industrie électronique pour leur leadership, l'innovation de leurs produits, leur excellence dans leur domaine et leur efficacité à répondre à un besoin ou à définir un nouveau marché. Octobre 2021
Prix de l'introduction d'un nouveau produit dans le domaine de l'assemblage de circuits 2021 : (fils fourrés)
Indium Corporation a reçu le prix Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) pour son nouveau fil fourré pour le brasage robotisé et au laser. Le prix a été décerné le mardi 6 avril lors d'une cérémonie virtuelle. Avril 2021.
Prix d'excellence en matière de services décerné à Circuits Assembly
Indium Corporation a reçu le prix d'excellence du service décerné par Circuits Assembly à une entreprise de matériaux lors de l'exposition IPC APEX. Le Service Excellence Award récompense les entreprises d'électronique qui, selon l'avis de leurs propres clients, affichent les meilleures performances dans les domaines de la technologie, de la réactivité, de la fiabilité, de la qualité et du rapport qualité-prix. Février 2017.
Prix mondial de l'innovation EM : (Fil fourré)
Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) Worldpour son nouveau fil fourré pour le brasage robotisé et au laser. Le prix a été remis le jeudi 18 mars à Shanghai, en Chine, lors du salon Productronica China. Mars 2021.
Prix de la technologie du Mexique : (Durafuse® LT)
Indium Corporation a reçu le prix Mexico Technology Award, parrainé par Mexico EMS, pour sa technologie d'alliage Durafuse® LT. Ce prix récompense les meilleures innovations dans le domaine de la fabrication électronique au Mexique, produites par les équipementiers et les fournisseurs de matériaux au cours de l'année écoulée. Octobre 2020.
Prix de l'innovation pour la fabrication électronique (EM) : (Durafuse® LT)
Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) pour sa technologie d'alliage Durafuse® LT. Le programme de prix reconnaît et célèbre l'excellence dans l'industrie électronique, encourageant les entreprises à atteindre les normes les plus élevées et à faire avancer l'industrie. Juillet 2020.
ASSEMBLAGE DE CIRCUITS Prix de l'introduction d'un nouveau produit (NPI) : (Durafuse® LT)
Indium Corporation a reçu le prix "CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction" (NPI) pour sa technologie d'alliage Durafuse® LT lors de la conférence technique IPC APEX EXPO. Les prix NPI récompensent les meilleurs nouveaux produits pour l'assemblage électronique au cours de l'année précédente. Les lauréats sont sélectionnés par un panel indépendant d'ingénieurs en exercice. Février 2020.
Prix du meilleur article : (Dr. Ning-Cheng Lee et Dr. Min Yao)
Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie, et Min Yao ont reçu le prix du meilleur article lors de la conférence internationale sur les microsystèmes, l'emballage, l'assemblage et les circuits (IMPACT) 2018 pour leur article Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die-Attach Applications (pâte de frittage Nano-Cu pour les applications d'attache au disque des dispositifs de haute puissance). Octobre 2018.
Prix du meilleur article : (Mary Ma)
Mary Ma, chimiste de recherche, a remporté le prix du "Meilleur article" lors de la SMTA China East Technology Conference 2018 pour son article intitulé Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb Solder Alloy with High Reliability Performance up to 175°C (Alliage de soudure Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb avec des performances de haute fiabilité jusqu'à 175°C). Avril 2018.
Prix du partenariat d'entreprise SMTA
Indium Corporation s'est vu décerner le prestigieux prix du partenariat d'entreprise SMTA lors de l'édition 2018 de SMTA International. Indium Corporation a également reçu le prix de la participation à l'exposition SMTA. Octobre 2018.
Prix de l'innovation Electronics Manufacturing (EM) Asia : (Indium10.1HF)
Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) Asia pour sa pâte à souder Indium10.1HF lors de la NEPCON China. Le programme de prix reconnaît et célèbre l'excellence dans l'industrie électronique asiatique, encourageant les entreprises à atteindre les normes les plus élevées et à faire avancer l'industrie. Mai 2018.
Prix SMT China Vision : (Indium10.1HF)
Indium Corporation s'est vu décerner le SMT China Vision Award pour sa pâte à souder Indium10.1HF lors de la NEPCON China. Le SMT China Vision Award récompense les entreprises nationales et internationales qui proposent des produits et des technologies innovants dans le domaine des méthodes, des processus, des matériaux, des équipements, des logiciels et des services de gestion SMT. Avril 2018.
Prix ON Semiconductor
Indium Corporation a reçu le prix ON Semiconductor pour sa "qualité parfaite". Indium Corporation, l'un des plus de 3 000 fournisseurs de production d'ON Semiconductor, a été sélectionné pour son engagement à assurer une qualité élevée et la continuité de l'approvisionnement sur un marché des semi-conducteurs en constante évolution. Avril 2018.
ASSEMBLAGE DE CIRCUITS Prix pour l'introduction de nouveaux produits (NPI) : (Core 230-RC)
Indium Corporation a reçu le prix "CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction" (NPI) pour son fil fourré Core 230-RC lors de la conférence technique IPC APEX EXPO. Les prix NPI récompensent les meilleurs nouveaux produits pour l'assemblage électronique au cours de l'année écoulée. Les lauréats sont sélectionnés par un panel indépendant d'ingénieurs en exercice. Février 2018.
Certificats de système de gestion ISO/TS 16949
Indium Corporation a obtenu des certificats de système de gestion ISO/TS 16949 pour deux de ses sites de production et son siège social. Janvier 2018.
Prix CNY BEST pour un individu ou une équipe : (Rick Short et Jim McCoy)
Rick Short, vice-président associé et directeur principal des communications marketing, et Jim McCoy, superviseur de l'acquisition des talents, ont reçu le prix CNY BEST pour un individu ou une équipe, décerné par le chapitre CNY de l'Association pour le développement des talents (ATD). Ils ont été récompensés pour leur passion, leur prévoyance et leur participation continue à la réussite du programme Pathways in Technology Early College High School (P-TECH) de Oneida-Herkimer-Madison BOCES (OHM BOCES). Novembre 2017.
ASSEMBLÉE DES CIRCUITS Prix d'excellence en matière de services pour les matériaux
Indium Corporation s'est vu décerner le prix d'excellence du service CIRCUITS ASSEMBLY pour les matériaux lors de la conférence technique IPC APEX EXPO à San Diego, en Californie. Les prix d'excellence en matière de services récompensent les entreprises de fabrication électronique qui, selon leurs propres clients, affichent les meilleures performances dans les domaines de la technologie, de la réactivité, de la fiabilité, de la qualité et du rapport qualité-prix. Février 2017.
Prix de l'esprit d'entreprise
Indium Corporation a reçu le Business Leadership Award lors de la cérémonie 2016 des Statewide Workforce Awards de la New York Association of Training & Employment Professional (NYATEP), le 26 octobre à Albany (NY), pour son action remarquable en faveur du développement de la main-d'œuvre, démontrée par le leadership de son programme de stages. Octobre 2016.
Prix mondial de la technologie pour la pâte à braser : (Indium10.1HF)
Indium Corporation a reçu le Global Technology Award for Solder Paste pour la pâte à braser Indium10.1HF lors de la conférence SMTA International (SMTAI) à Rosemont, Ill. Ce prix récompense les innovations exceptionnelles dans l'industrie de l'assemblage et de l'emballage des circuits imprimés. C'est la quatrième année consécutive qu'Indium remporte ce prix. Octobre 2016.
Prix ON Semiconductor pour une "qualité parfaite".
Indium Corporation a reçu le prix ON Semiconductor pour la "Qualité parfaite" en 2015. Ce prix est la reconnaissance des produits et services d'Indium. Juin 2016.
Prix mondial de la technologie pour les meilleurs produits - Amériques : (InFORMS™)
Indium Corporation a reçu le Global Technology Award for Best Products - Americas pour les préformes de soudure haute fiabilité InFORMS®, le 10 novembre à Productronica à Munich, en Allemagne. Ce prix récompense les innovations exceptionnelles dans l'industrie de l'assemblage et de l'emballage des circuits imprimés depuis 10 ans. Novembre 2015.
Prix mondial de la technologie : (BiAgX®)
Le magazine Global SMT & Packaging a décerné à BiAgX® Solder Paste Technology le Global Technology Award dans la catégorie des pâtes à braser. Ce prix récompense les innovations exceptionnelles dans l'industrie de l'assemblage et de l'emballage des circuits imprimés. C'est la deuxième année consécutive qu'Indium Corporation remporte le prix de la pâte à braser. Septembre 2015.
Prix SMT China Vision : (Indium10.1HF)
Indium Corporation a reçu le SMT China Vision Award pour sa pâte à braser Indium10.1 lors de la NEPCON China qui s'est tenue le 21 avril à Shanghai, en Chine. Le SMT China Vision Award récompense les entreprises nationales et internationales qui proposent des produits et des technologies innovants dans le domaine des méthodes, des processus, des matériaux, des équipements, des logiciels et des services de gestion SMT. Chaque produit présenté a été évalué en fonction de sa créativité, de son avancée technologique et de sa contribution à la réduction des coûts, à l'amélioration de la qualité, à l'augmentation de l'efficacité, à l'amélioration de la fiabilité, à la sécurité et à la protection de l'environnement. Mai 2015.
Prix de l'homme d'affaires de la ville de Cheongjy : (Greg Evans)
Greg Evans, président-directeur général, a reçu le prix de l'homme d'affaires de la ville de Cheongjy pour les performances exceptionnelles de l'usine coréenne d'Indium Corporation et sa contribution à l'économie de la ville de Cheongju. Mars 2015.
Prix NPI de CIRCUITS ASSEMBLY : (LV1000)
Le flux LV1000 d'Indium Corporation pour les préformes de soudure a reçu le prix NPI de CIRCUITS ASSEMBLYlors de l'exposition IPC APEX qui s'est tenue le 24 février à San Diego, en Californie. Ce prix récompense les meilleurs nouveaux produits de l'industrie de l'assemblage électronique. Février 2015.
Liste des 10 premiers mardi de la technologie SMT : (Ed Briggs)
L'article d'Ed Briggs intitulé Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes (Relever les défis futurs de l'impression de pochoirs avec des pâtes à souder en poudre ultrafines ) a été classé dans le top 10 des articles du SMT Tech Tuesday pour 2014 par SMTOnline, l'une des publications les plus respectées de l'industrie des PCBA. C'est la troisième année consécutive qu'un article rédigé par Indium Corporation figure sur cette liste. Janvier 2015.
Prix William D. Ashman 2014 : (Andy C. Mackie, PhD, MSc)
Andy C. Mackie, PhD, MSc, chef de produit senior pour les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés d'Indium Corporation, a reçu le prix William D. Ashman 2014 lors du 47e Symposium international sur la microélectronique, le 14 octobre 2014, à San Diego, en Californie. Octobre 2014
Prix mondial de la technologie : (SACm®)
Global SMT & Packaging's Global Technology Award pour l'alliage de soudure SACm®. Ce prix récompense "lesinnovations exceptionnelles dans l'industrie de l'assemblage et de l'emballage des circuits imprimés". Novembre 2013.
Prix Innova : (Heat-Spring®)
LED Journal's"Innova Award", pour le matériau d'interface thermique Heat-Spring®. Ce prix récompense "lesentreprises leaders sur le marché des LED qui ont démontré, à travers leurs produits et services, les avancées technologiques les plus innovantes et les plus avancées dans le domaine des LED". Mai 2010.
Prix Frost & Sullivan
Indium a obtenu son quatrième prix Frost & Sullivan pour l'amélioration de la valeur client de la pâte à braser SMT en 2006.
Selon Frost & Sullivan, les prix sont décernés aux entreprises "qui font preuve d'une connaissance supérieure des besoins des clients et d'une capacité à dépasser leurs attentes". Indium Corporation a été choisie pour recevoir ce prix sur la base d'une analyse approfondie des concurrents du marché et d'entretiens avec les entreprises qui composent l'industrie des matériaux de brasage SMT.
"Ces prix sont particuliers car ils sont décernés par le cabinet d'études le plus important et le plus respecté au monde", a déclaré Rick Short, directeur de la communication de l'entreprise. "C'est un véritable hommage à l'équipe mondiale d'Indium Corporation.
Parmi les précédents prix décernés par Frost & Sullivan, on peut citer
1998: Market Engineering Customer Service Leadership Award pour les développements sur les marchés de la pâte à souder et de l'adhésif.
2003: Prix de l'innovation pour le développement de la pâte à braser NC-SMQ230 sans plomb
2000: Market Engineering Customer Service Leadership Award pour les développements sur les marchés de la pâte à souder et de l'adhésif
Triple récompense pour le No-Flow Underfill NF260
Indium Corporation a lancé en 2005 le premier Underfill sans plomb, retravaillable, refoulable à l'air et sans écoulement, appelé NF260. Depuis son introduction, le NF260 No-Flow Underfill d'Indium a été récompensé sur trois continents pour sa qualité et son innovation, ainsi que pour sa capacité à améliorer la fiabilité des produits finis des clients et à leur permettre de réaliser des économies.
Chine - Prix de l'innovation de l'EM Chine
Présenté à Nepcon Shanghai (Shanghai, Chine) en 2006
Amérique du Nord - SMT Vision Award
Présenté à IPC/APEX (Anaheim, Californie, États-Unis) en 2006
Europe - Prix mondial de la technologie SMT pour l'innovation
Prix décerné à Productronica (Nuremberg, Allemagne) en 2005
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